温度特性补正装置、电子设备、控制电路及补正方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种温度特性补正装置、电子设备、控制电路及补正方法，其对电子单元的温度特性进行补正。温度特性补正装置计算出利用第一式来拟合在温度特性的第一范围内的第二范围内具有峰值的波形峰值而得出的峰值补正特性、和利用第二式来拟合在温度特性的第一范围内连续的波形而得出的补正特性。温度特性补正装置根据峰值补正特性以及补正特性来计算总补正量，从而使用总补正量对温度特性进行补正。

【技术实现步骤摘要】
温度特性补正装置、电子设备、控制电路及补正方法
本专利技术涉及一种对电子单元的温度特性进行补正的温度特性补正装置、电子设备、控制电路及补正方法等。
技术介绍
一般而言，物理量传感器具有称为零点的基准值。将零点作为基准而确定物理量。物理量传感器具有温度特性，当温度发生变化时零点发生变动。当该零点的变动被补正时，即使温度发生变化也能够以较高的精度来特定物理量。实测与温度相对应的零点的变动，其结果为，与每个温度相对应的零点的补正值被设定。零点的补正时，使参数的变化和零点的变动之间的关系用计算式来表现。一般情况下在计算式中使用多项式。但是，物理量传感器的零点的温度特性在局部的温度区域内经常具有峰值，从而零点的温度特性急剧地发生变化。在这种情况下，由于虽然增加多项式的次数从而拟合出急剧的变化或复杂的性质的变化，但增加次数时补正处理将变慢，因此在现实的次数的范围内难以实现充分的拟合。专利文献1：日本特开2011-255016号公报
技术实现思路
根据本专利技术的至少一个方式，提供一种比迄今为止更高精度地实现温度特性的补正的温度特性补正装置、电子设备、控制电路及补正方法。(1)本专利技术的一个方式为对电子单元的温度特性进行补正的温度特性补正装置，其对电子单元的温度特性进行补正，所述温度特性补正装置计算出峰值补正特性和补正特性，其中，所述峰值补正特性利用第一式来拟合在所述温度特性的第一范围内的第二范围内具有峰值的峰值波形而得出，所述补正特性利用第二式来拟合在所述温度特性的所述第一范围内连续的波形而得出，所述温度特性补正装置根据所述峰值补正特性以及所述补正特性来计算总补正量，并使用总补正量而对温度特性进行补正。第一式为描绘具有峰值的曲线。因此，只要第二式描绘平缓的曲线即可，通过第一式及第二式的组合来提高拟合的精度。以与先有精度相比更高的精度来对温度特性进行补正。如现有技术中，当在第一范围的整个区域内仅以多项式来再现温度特性时，则无法充分地表现峰值从而无法提高拟合的精度。(2)温度特性补正装置能够接收对温度进行特定的参数信号，并根据所述温度来计算所述总补正量，从而对所述温度特性进行补正。如此，能够根据以参数信号而被特定的温度来对温度特性进行补正。(3)所述第一式能够为指数函数。指数函数能够易于再现具有峰值的波形峰值。(4)所述第二式能够为多项式。如上所述只要第二式描绘平缓的曲线即可，因此，能够以第二式来高精度地再现在第二范围以外且第一范围内的波形。(5)温度特性补正装置能够在所述第一范围内所述峰值波形为多个的情况下，利用所述第一式，以相对于峰值的宽度而言的峰值高度由高到底的顺序分别对所述峰值补正特性进行设定。随着相对于峰值宽度的峰值高度越高，曲线的倾斜度越增大，峰值波形急剧上升。随着曲线的倾斜度降低，即使不利用指数函数的第一式也以多项式的第二式拟合出温度特性。因此，计算式被简化。(6)温度特性补正装置能够对所述电子单元的温度特性施加过滤处理，并使在所述第一范围内连续的波形与所述波形峰值分离，并且根据所分离后的所述峰值波形，利用所述第一式来计算所述峰值补正特性。如此，能够可靠地对峰值补正特性进行计算。(7)温度特性补正装置通过电子单元而被利用。此时，电子单元能够内置温度特性补正装置。(8)电子单元通过被组装到电子设备中而被利用。此时，电子设备能够具有电子单元。(9)电子单元通过被组装到移动体中而被利用。此时，移动体能够具有电子单元。(10)本专利技术的其他的方式涉及一种温度特性补正方法，具备：使温度发生变化，并对电子单元的温度特性进行特定的工序；利用第一式来拟合在所述温度特性的第一范围内的第二范围内具有峰值的峰值波形从而取得峰值补正特性的工序；利用第二式来拟合在所述温度特性的所述第一范围内连续的波形从而取得补正特性的工序；获取根据所述峰值补正特性以及所述补正特性来计算总补正量的计算式的工序。(11)本专利技术另外的其他的方式涉及一种控制电路，其特征在于，对电子单元的温度特性进行补正，所述控制电路计算出峰值补正特性和补正特性，其中，所述峰值补正特性利用第一式来拟合在所述温度特性的第一范围内的第二范围内具有峰值的峰值波形而得出，所述补正特性利用第二式来拟合在所述温度特性的所述第一范围内连续的波形而得出，所述控制电路根据所述峰值补正特性以及所述补正特性来计算总补正量，并使用所述总补正量而对温度特性进行补正。附图说明图1为概要地表示传感器单元的结构的框图。图2为概要地表示第一式所涉及的峰值波形的曲线图。图3为表示一个具体示例所涉及的零点的温度特性的曲线图。图4为表示被简化的温度特性的曲线图。图5为概要地表示温度特性的补正的过程的曲线图。图6为概要地表示其他的实施方式所涉及的补正的过程的曲线图。图7为表示两个补正值波形的比较的曲线图。图8为表示其他的具体示例所涉及的零点的温度特性的曲线图。图9为表示另外的其他的具体例所涉及的零点的温度特性的曲线图。图10为表示另外的其他的具体示例所涉及的零点的温度特性的曲线图。图11为表示变化特性的波形通过1次的多项式而被拟合的情况的曲线图。图12为表示变化特性的波形通过2次的多项式而被拟合的情况的曲线图。图13为表示变化特性的波形通过3次的多项式而被拟合的情况的曲线图。图14为表示变化特性的波形通过4次的多项式而被拟合的情况的曲线图。图15为表示变化特性的波形通过5次的多项式而被拟合的情况的曲线图。图16为表示变化特性的波形通过6次的多项式而被拟合的情况的曲线图。图17为表示在变化特性的波形中两个第二范围通过第一式而被拟合的情况的曲线图。图18为相对于变化特性的波形而表示拟合补偿波形的曲线图。图19为表示其他的实施方式所涉及的以第一式来表现曲线的曲线图。图20为相对于变化特性的波形来表示拟合补偿波形的曲线图。图21为表示另外的其他的实施方式所涉及的通过第一式而被表现的曲线的曲线图。图22为相对于变化特性的波形而表示拟合补偿波形的曲线图。图23为表示另外的其他的实施方式所涉及的通过第一式而被表现的曲线的曲线图。图24为相对于变化特性的波形而表示拟合补偿波形的曲线图。图25为在具有一个峰值的情况下，概要地表示拟合曲线的生成方法的概念图。图26为在具有多个峰值的情况下，概要地表示拟合曲线的生成方法的概念图。图27为在波形的形状较复杂的情况下，概要地表示拟合曲线的生成方法的概念图。图28为概要地表示作为电子设备的一个具体示例的智能手机的结构的概念图。图29为概要地表示作为电子设备的其他的具体示例的数码照相机的结构的概念图。图30为概要地表示作为移动体的一个具体示例的汽车的结构的概念图。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的一个实施方式进行说明。另外，以下所说明的本实施方式并不是对权利要求书中所记载的本专利技术的内容进行不适当的限定的实施方式，并且在本实施方式中所说明的结构中的全部结构也并不一定为作为本专利技术的解决方案所必需的。(1)传感器单元的结构图1为概要地表示作为电子单元的一个具体示例的传感器单元11的结构。传感器单元11具备陀螺传感器(物理量传感器)12。陀螺传感器12根据所作用的角速度ω(物理量)而输出电信号。电信号通过模拟数字转换器13而被转换为数字信号之后被供给至控制电路14。传感器单元11具备温度测量元件1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度特性补正装置，其特征在于，对电子单元的温度特性进行补正，所述温度特性补正装置计算出峰值补正特性和补正特性，其中，所述峰值补正特性利用第一式来拟合在所述温度特性的第一范围内的第二范围内具有峰值的峰值波形而得出，所述补正特性利用第二式来拟合在所述温度特性的所述第一范围内连续的波形而得出，所述温度特性补正装置根据所述峰值补正特性以及所述补正特性来计算总补正量，并使用总补正量而对温度特性进行补正。

【技术特征摘要】
2013.11.13 JP 2013-2354071.一种温度特性补正装置，其特征在于，对电子单元的温度特性进行补正，所述温度特性补正装置计算出峰值补正特性和补正特性，其中，所述峰值补正特性利用第一式来拟合在所述温度特性的第一范围内的第二范围内具有峰值的峰值波形而得出，所述补正特性利用基于所述峰值波形的第二式来拟合在所述温度特性的所述第一范围内连续的波形而得出，所述温度特性补正装置根据所述峰值补正特性以及所述补正特性来计算总补正量，并使用总补正量而对零点的所述温度特性进行补正。2.如权利要求1所述的温度特性补正装置，其特征在于，接收对温度进行特定的参数信号，并根据所述温度来计算所述总补正量，从而对所述温度特性进行补正。3.如权利要求1所述的温度特性补正装置，其特征在于，所述第一式为指数函数。4.如权利要求1所述的温度特性补正装置，其特征在于，所述第二式为多项式。5.如权利要求1所述的温度特性补正装置，其特征在于，在所述第一范围内所述峰值波形为多个的情况下，利用所述第一式，以相对于峰值的宽度而言的峰值高度由高到底的顺序分别对所述峰值补正特性进行设定。6.如权利要求1所述的温度特性补正装置，其特征在于，对所述电子单元的温度特性施加过滤处理，并使在所述第一范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林祥宏，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP