本发明专利技术提供一种传感器单元，其具备传感器装置。传感器装置在外表面上配置有第一电极。基板具备互为表里关系的第一面和第二面、及侧面。沿着第一面的轮廓而配置有第一导电端子。传感器装置的外表面沿着基板的侧面而被配置，第一电极通过第一导电体而连接于第一导电端子，并且，向第一面侧突出的外表面的第一突出长度小于向第二面侧突出的外表面的第二突出长度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种传感器单元，其具备传感器装置。传感器装置在外表面上配置有第一电极。基板具备互为表里关系的第一面和第二面、及侧面。沿着第一面的轮廓而配置有第一导电端子。传感器装置的外表面沿着基板的侧面而被配置，第一电极通过第一导电体而连接于第一导电端子，并且，向第一面侧突出的外表面的第一突出长度小于向第二面侧突出的外表面的第二突出长度。【专利说明】传感器单元及其制造方法、以及电子设备和运动体
本专利技术涉及一种传感器单元及其制造方法、以及利用传感器单元的电子设备和运动体等。
技术介绍
专利文献I公开了一种陀螺仪封装件的安装结构。在专利文献I的图1中所公开的安装结构中，在基板上形成有开口，并在开口内插入有垂直姿态的陀螺仪封装件。陀螺仪封装件的外表面具有四边形的轮廓。在轮廓的平分线处与基板抵接。换言之，从基板上表面突出的陀螺仪封装件的突出长度与从基板下表面突出的陀螺仪封装件的突出长度相互相等。另外，在作为专利文献I的其他实施方式的图4中所公开的安装结构中，陀螺仪封装件被安装在固定用基板上，通过使设置于固定用基板上的连接器与设置于电路基板上的连接器相互嵌合，从而以垂直姿态对陀螺仪封装件进行支承。 虽然在现有的陀螺仪封装件中，通常，被设置于背面的端子长度与封装件的宽度中心相比较短，但是在专利文献I的图1的安装结构中，需要将设置于陀螺仪封装件上的电极延伸至轮廓的平分线附近为止，从而无法使用现有的陀螺仪封装件，需要重新设计陀螺仪封装件的端子。 另外，由于需要在基板上形成开口，并准确地控制开口的内壁的垂直度，因此在制造上存在难度。 另外，在专利文献I的图4的安装结构中，由于采用了使被设置于固定用基板上的连接器与被设置于电路基板上的连接器相互嵌合的结构，因此存在需要另外准备连接器部件的问题、以及当不能切实地嵌合连接器时则无法确保陀螺仪封装件的垂直姿态等问题。 专利文献1:日本特开2004-163367号公报
技术实现思路
根据本专利技术的至少一种方式，提供一种以解决上述问题中的至少一个作为目的、并且能够使用现有的陀螺仪封装件、小型且扁平的传感器单元。 (I)本专利技术的一种方式涉及一种传感器单元，其特征在于，具备:传感器装置，其具有被配置于外表面上的第一电极；基板，其具有互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具有沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子，所述传感器装置的所述外表面被配置于所述基板的所述侧面上，并且所述第一电极通过第一导电体而被连接于所述第一导电端子，并且，向所述第一面侧突出的所述外表面的第一突出长度，小于向所述第二面侧突出的所述外表面的第二突出长度。 即使传感器装置的外表面的电极为现有技术那样较短的电极，但通过以相对于基板的侧面而偏移的方式安装传感器装置，从而能够通过第一导电体而切实地对传感器装置的第一电极与基板的第一导电端子进行电气且机械性地固定，由此能够提供使用现有的陀螺仪封装件从而小型且扁平的传感器组件。 (2)在传感器单元中，还可以采用如下方式，即，在所述基板的所述第一面上搭载有第一电子部件，所述第一电子部件的最大厚度为所述第一突出长度以下。 (3)还可以采用如下方式，即，在所述基板的所述第二面上搭载有第二电子部件，所述第二电子部件的最大厚度为所述第二突出长度以下。由此，能够通过向基板的第一面或第二面侧突出的传感器装置的突出长度来控制传感器单元的高度，从而大大有助于传感器单元的扁平化。 (4)还可以采用如下方式，即，所述传感器装置在向所述第二面侧突出的所述外表面上设置有第二电极，所述基板沿着所述第二面的轮廓而设置有第二导电端子，所述第二电极与所述第二导电端子通过第二导电体而被连接在一起。由此，能够切实地在基板的两面上与传感器装置电气且机械性地连接，从而能够提高传感器装置的接合强度。 (5)还可以采用如下方式，即，所述第二电极与所述第二导电端子经由连接构件而被连接在一起。由此，由于无需使传感器装置的第二电极延伸至轮廓的平分线，因此能够直接使用现有的传感器封装件。 (6)还可以采用如下方式，即，所述连接构件为芯片电阻和芯片电容器中的至少一方。由此，由于在通过芯片电阻及芯片电容器而改善传感器装置的电学特性的同时，无需使传感器装置的第二电极延伸至轮廓的平分线，因此具有从而能够使用现有的传感器封装件的优点。 (7)还可以采用如下方式，即，所述传感器装置包括:第一传感器装置，其被配置于所述基板的第一侧面；第二传感器装置，其被配置于所述基板的与所述第一侧面交叉的第二侧面。 一般而言，在具有单轴的检测轴的传感器装置中，存在具有与成为连接面的外表面平行的检测轴的传感器装置和具有与成为连接面的外表面正交的检测轴的传感器装置。优选在一个传感器单元中使用同一种的传感器装置。例如，当在第一传感器装置和第二传感器装置中使用具有与成为连接面的外表面正交的检测轴的传感器装置时，利用基板的轮廓,从而检测轴能够容易地构成正交轴。 (8)还可以采用如下方式，即，所述基板为矩形形状，所述第一传感器装置和所述第二传感器装置分别被配置于所述基板的邻接的两个侧面。第一传感器装置和第二传感器装置能够在基板上被相互接近地配置。其结果为，第一传感器装置和第二传感器装置以最短距离而被连接于共同的电子电路。 (9)还可以采用如下方式，即，在所述基板的轮廓上设置有与所述传感器装置的厚度相比较深的凹处，在该凹处之中配置有所述传感器装置。由此避免了传感器装置从基板的定型的形状中突出的情况。 (10)还可以采用如下方式，即，在所述基板的所述第一面和所述第二面的一个面上搭载有作为所述传感器装置的第三传感器装置，在所述基板的所述第一面和所述第二面的另一个面上搭载有集成电路。由此，由于能够不将传感器装置和集成电路安装在同一面上，而安装在不同的面上，因此能够减少来自集成电路的散热而对传感器件造成不良影响的情况。 (11)还可以采用如下方式，即，以上这种传感器单元被组装到电子设备而被利用。只要这种的电子设备具备上述的传感器单元以作为结构要素即可。 (12)还可以采用如下方式，S卩，传感器单元被组装到运动体内而被利用。只要这种运动体具备上述的传感器单元以作为结构要素即可。 (13)本专利技术的另一个方式涉及一种传感器单元的制造方法，包括:准备传感器装置和基板的工序，其中，所述传感器装置在外表面上具备第一电极，所述基板具备互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具备沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子；将所述传感器装置的所述外表面配置于所述基板的侧面的工序；从倾斜方向对所述第一导电端子和所述第一电极照射激光光线，而使导电材料熔融，从而形成连接所述第一电极和所述第一导电端子的导电体的工序。根据该制造方法，能够制造出具备上述效果中的至少一个效果的传感器单元。 【专利附图】【附图说明】 图1为从基板的第一面观察时的一个实施方式所涉及的传感器单元的立体图。 图2为从第一面的背侧的第二面观察时的传感器单元的立体图。 图3为概念性地表示第一传感器装置和第二传感器装置与基板之间的位置关系的传感器单元的侧视图。 图4为概念性地表示第一传感器装置和第二传感器装置与基板之间的位置关系的传本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种传感器单元，其特征在于，具备：传感器装置，其具有被配置于外表面上的第一电极；基板，其具有互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具有沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子，所述传感器装置的所述外表面被配置于所述基板的所述侧面上，并且所述第一电极通过第一导电体而被连接于所述第一导电端子，并且，向所述第一面侧突出的所述外表面的第一突出长度，小于向所述第二面侧突出的所述外表面的第二突出长度。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木下裕介，小林祥宏，斋藤佳邦，佐久间正泰，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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