【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置，其目的在于提供一种可简便、准确地对电子元件基板进行涂敷处理的电子装置。
技术介绍
通常，电子装置是由平面状的电子基板、安装在该基板表面的直插元件、和设置在基板底面的贴片元件组成，通过设置在基板底面的铜箔布线和焊锡将上述电子基板和电子元件进行电气的连接，从而形成电气回路。另外，根据不同的需要，例如在空调室外机等装置中，因绝缘、防腐等相关的要求，需要对电子基板的底面及相关的直插部件的引脚进行用于实现绝缘和防腐的涂敷处理。如图1所示，以空调室外机为例，需要在变频驱动的PWM功率元件以及桥式整流元件等大功率电子元件上安装散热片。但是，基于同样的散热要求并为了节约成本，通常将其他的驱动元件与上述大功率电子元件设计成共用散热片。为了避免上述电子元件的引脚相互接触短路和腐蚀损坏，通常也需要对引脚进行绝缘防腐的涂敷处理。但是如图1所示，需要进行涂敷处理的位置由散热片等较大型的遮挡部件覆盖，或者隐藏在散热片下而无法直接触及，因此在现有技术中，通常是以特殊的转接装置事先对涂敷的位置进行涂敷处理。但是，在这种情况下，由于需要改变作业的顺序，因此，可能影响该电子...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括： 平板状的电子基板； 安装在该基板表面的直插元件和设置在基板底面的贴片元件； 设置在基板底面上，以电气方式连接所述电子基板和电子元件，并构成电气回路的铜箔布线和焊锡； 直接或间接地固定在所述电子元件基板上，并覆盖多引脚的直插电子元件的涂敷位置的遮挡部件； 和形成在所述电子元件的涂敷位置附近的基板上，从电子元件基板底面向所述电子元件的涂敷位置注入涂敷材料的注入口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：仇国建，谷祐二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]
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