【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
各实施例一般涉及电子装置封装和安装技术，更具体地说，涉及适用于恶劣环境下的传感器安装应用的组件安装设备。更具体地说，各实施例涉及专用电子设备封装和相应的组件安装设备，它们在结构和功能上优于传统的表面安装和压配合技术。
技术介绍
电子设备封装和安装的可靠性问题几乎总是与热力学应力相联系的。这些问题与工业即将到来的革命相结合，其中市场要求提供更多能力和更大功能的封装较小和密度较高的装置。传感器封装在恶劣环境中最薄弱的环节之一，例如，是用来把传感器组件附在印刷电路板(PCB)上的焊接头。基于焊接的几个类型的技术已经用来把集成电路模块和/或分立组件附在适当的互连平台(forum)，一般是PCB上。这样的一种传统的安装技术涉及封装在塑料中并具有由此伸出的金属引线的组件定位在PCB上，使得引线伸入该PCB的孔中。焊接头用来使引线坚硬地耦合到PCB孔上。另一种基于焊接的安装方法，一般称为表面贴焊技术(SMT)，涉及电子组件的安装，使得这些引线焊在PCB的表面上，而不是插入该板的孔中。焊接剂成型的化合物具有给定应用的制造商必须考虑的几个重大的性能特性。这些项目包括玻璃化转变、...
【技术保护点】
因而已经描述了本专利技术，其权利要求书如下：一种用于安装一个或多个电子装置的设备，所述设备包括：衬底件，具有电子装置可以受压保持在其中的弹性插入区；和至少一条传导迹线，设置在所述弹性插入区的表面上，其中所述传导迹线定位在所述插入区的表面上，使得所述传导迹线接触在所述插入区内保持的电子装置的至少一条引线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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