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微槽群集成热管散热器制造技术

技术编号:3737114 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种微槽群集成热管散热器,包括由金属薄板制成的封闭壳体,该封闭壳体的内部空腔为真空,并且灌注有液体工质,在该封闭壳体内由设有由多个金属薄片紧密叠设构成的芯体,该芯体的外表面与所述封闭壳体的内表面焊接,所述金属薄片之间具有能够产生用于吸附液体工质的毛细力的缝隙;所述金属薄片的表面开有通孔,多个叠设的通孔在所述芯体上形成贯穿的用于使汽化的液体工质在所述金属薄片的相邻缝隙间互相流通的孔洞。本实用新型专利技术的微槽群集成热管散热器制造工艺比较简单,且具备良好的散热能力;另外,封闭壳体内部的芯体具有很高的强度和刚度,不易变形,而且可以根据安置情况选择适合形状的外壳。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微槽群集成热管散热器,尤其是一种在壳体内腔中设置紧密重叠的金属薄片,以产生毛细力吸附液体工质并同时为热管散热器提供内部支撑的微槽群集成热管散热器。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展,集成电路的集成度在大幅度的提高,电子元器件的散热已经成为制约电子设备的小型化、运行速度和输出功率的提高等的技术瓶颈。以计算机CPU芯片为例,在三十年内其集成度提高了近两万倍,其所产生的热流量已经达到了100W/cm2的程度。众所周知,计算机工作的可靠性和寿命与其工作温度有着密切的关系,而电子芯片的集成程度越高,其所产生的热量也越高,如果不能及时地将这些热量散去,计算机的可靠性就会大大的降低,甚至出现无法正常运行的情况。传统的风扇加散热片的组合已经难以满足高性能的芯片的散热,有人就提出利用液气相变传热的原理来解决电子散热问题,即利用热管传热原理对电子原件进行散热。这种散热方式具有很高的效率,因此逐渐成为笔记本电脑和台式机中电子芯片的最主要散热方式。为了提高热管散热器的散热能力,研究者主要从两个途径进行研究,一个是热管的微型化,包括微型热管、脉动热管和微槽道热管;另一个是通过改变热管结构以增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微槽群集成热管散热器,包括由金属薄板制成的封闭壳体,该封闭壳体的内部空腔为真空,并且灌注有液体工质,其特征在于,在该封闭壳体内设有由多个金属薄片紧密叠置构成的芯体,该芯体的外表面与所述封闭壳体的内表面焊接,所述金属薄片之间具有能够产生用于吸附液体工质的毛细力的缝隙;所述金属薄片的表面开有通孔,多个通孔在所述芯体上形成贯穿的用于使汽化的液体工质在所述封闭壳体内流通的孔洞。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨洪武
申请(专利权)人:杨洪武
类型:实用新型
国别省市:91[中国|大连]

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