散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，该散热装置包括一集热块，一热管，以及一鳍片组。集热块与热管热连接，热管与鳍片组热连接。该集热块有一曲形底面和一与该底面相对的顶面，该曲形底面与发热元件热接触以吸收其产生的热量。该热管包括一蒸发端和一冷凝端，该蒸发端与该集热块的顶面热连接，该冷凝端与该鳍片组热连接。发热元件产生的热量通过集热块的吸收传到热管，再经由热管传到鳍片组以进行散热。该集热块的曲形底面能与发热元件的中心部分更有效的热连接，减小其间的热阻，从而提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种散热装置，特别是一种能与发热电子元件紧密结合的散热装置。
技术介绍
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在电脑中更是如此。为了在有限的空间里高效地带走系统产生的热量，目前业界主要采用由散热片、热管及散热风扇组合的方式进行散热。该方式的热传递路径为CPU产生的热量经热管传到散热片，再由散热风扇产生的气流将传至散热片的热量带走。为了提高散热器的散热效率，在CPU与热管之间还设有一集热块。此集热块用热传导率比较高的材料如铜制成，从而提高热量从CPU到热管间的传导效率。该集热块具有一平面底面，与CPU的外表面热连接。CPU装设于一电路板上，通过一扣具将该电路板与该集热块锁合在一起。该扣具包括一锁合部，与该集热块的两对边或者四个角相靠接。这样一来扣具施加在与集热块相接触的部分的压力要比其他部分的大，也就是说扣具施加在集热块上的压力不均衡，其在中央部分的压力要比两边或者四个角上的压力要小。因此集热块的中央部分与CPU接触得不够紧密，从而在集热块的中央部分与CPU之间产生了相对较大的热阻。然而一般情况下集热块的中央部分正对CPU的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括一用于与发热元件热连接的集热块，一与该集热块热连接的热管以及一与该热管热连接的鳍片组，其特征在于：该集热块设有一曲形底面，该曲形底面系用于与发热元件热连接从而吸收其产生的热量，该热管包括一与该集热块热连接的蒸发端以及一与该鳍片组热连接的冷凝端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清白，孟劲功，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]