【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种导热装置，尤指于一壳体的中空密闭腔室中，顶撑有回 流导柱，且该回流导柱贯通有通孔，藉其较大的散热、导热面积，使热能可以迅速 传递至远离热源端，并将蒸发的冷却液迅速凝结，以提升对热源散热效率的多功能导热装置。
技术介绍
前应用于电脑中央处理器或发光元件……等等热源上的导热或散热装置， 一般 是以铝或铜等导热材料形成有多数鳍片的鳍片体，该鳍片体，贴靠于热源上，使热 源所产生的热能，可以通过热传递作用，传递至各鳍片上，以达到散热的目的。然 而这种单纯以热传递作用做为导热、散热的装置，由于散热效率较差，已经无法因 应目前新一代的电子元件散热需求。因此，目前应用于热源的导热装置，有于一壳体中，形成有中空的腔室，令该 壳体的一面界定为接热面，而其相对面界定为冷凝面，并于该腔室内顶撑有导热柱， 除了可以有效强化壳体的结构，避免在把中空腔室抽真空的过程中，造成壳体的变 形，且可通过各导热柱，将壳体接热面所接收的热能，传递至壳体远离热源的冷凝 面上，另外，也可以使填装在中空腔室内的冷却液，经接热面受热蒸发并在壳体的 冷凝面凝结呈液态的冷却液，可以循导热柱流回趋近于...
【技术保护点】
一种多功能导热装置，包括： 一壳体，含有一注入有冷却液的中空密闭腔室，该壳体的一侧面为一接热面，其贴靠于一热源上； 网层，铺置于该中空密闭腔室的表面，其包括趋近于壳体接热面的蒸发层，以及远离该接热面的冷凝层；以及 数回流导柱，支撑于该壳体的中空密闭腔室中，其两端抵靠于该网层的蒸发层及冷凝层间；其特征在于：各该回流导柱，贯穿有一通孔，呈一中空状。
【技术特征摘要】
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