邦定IC的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种邦定ＩＣ的印刷电路板，旨在克服现有封装ＩＣ的成本高、以及ＩＣ散热差而使性能不稳定或报废的不足。其另一目的是克服电路板中一个支脚损坏即报废的缺陷。技术方案的要点是电路板上邦定ＩＣ的位置加工有至少１个通孔，通孔的下面固定有一块散热铜板，且在通孔的壁上固定有导热铜层，ＩＣ的热量可经过该导热铜层传至散热铜板。其次，在电路板的每一条电路线的外端分别加工有一个通孔，并且在通孔的壁上固定有导电铜层，在该通孔的下面固定有一块导电铜板，以备在该孔中点焊代替损坏的支脚。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板，特别是一种准备邦定IC的印刷电路板。
技术介绍
目前，将IC连接并固定到印刷电路板上一般委托专门的封装厂进行封装。这种方法质量高、寿命长，但是由于建一个封装厂需投资上百亿，因此封装的成本随之加高，使一般的生产质量要求不是很高的电子产品加工企业难以承受。还有一种降低成本的办法就是使用邦定机来连接和固定IC。但这种方法存在的不足之处是IC在工作过程中产生的热量由于被固定胶封闭而难以散出，所以降低了其工作的性能，甚至报废。其另一个不足之处是，印刷电路板的连接支脚强度比较薄弱，焊接的过程中一不小心即容易折断，造成整个印刷电路板的报废。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有邦定印刷电路板的缺陷，提供一种IC散热性能好、寿命长的邦定印刷电路板。其另一目的是不仅IC散热性能好、寿命长，同时当印刷电路板的某个连接支脚折断时，该电路板不需报废，还可以继续使用的邦定印刷电路板。上述目的采用下面的附图和实施例所表达的技术方案就可以实现。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1的AOO’B剖面图。具体的实施方式参看图1、图2。本技术的实施例包括印刷电路板(1)和其上的印刷电路，其特征是在印刷电路板(1)上准备邦定IC(2)的位置加工有至少1个通孔(8)，通孔(8)的下面固定有一块散热铜板(7)，并且在通孔(8)的孔壁上固定有一个导热铜层(9)。于是，当IC(2)在工作过程中产生热量时，该热量就可以通过这些通孔孔壁上的导热铜层传导至散热铜板(7)上很快地散掉。通孔(8)的数目以6个为佳。另外，在所说的印刷电路的每一条电路线的外端分别加工有一个通孔(4)，并且在通孔(4)的孔壁上固定有一个导电铜层(3)，同时在该通孔(4)的下面固定有一块导电铜板(6)。当印刷电路(1)上的某个线路的支脚(5)在焊接的过程中被损坏时，可以在通孔(4)中点焊，使铜板(6)与该线路导通，从而使该印刷电路板仍然可以使用。从以上的分析可知，本技术的有益效果是1.印刷电路中的IC在工作中散热良好，因此性能稳定，寿命延长；2.采用邦定工艺连接和固定，使制造成本降低一半；3.印刷电路板的连接支脚损坏时，仍可以使用，大大降低了报废率。权利要求1.一种邦定IC的印刷电路板，包括印刷电路板(1)和其上的印刷电路，其特征是在印刷电路板上准备邦定IC的位置加工有至少1个通孔(8)，通孔的下面固定有一块散热铜板(7)，并且在通孔(8)的孔壁上固定有一个导热铜层(9)。2.根据权利要求1所述的邦定IC的印刷电路板，其特征是在印刷电路板上准备邦定IC的位置加工的通孔(8)的数目是6个。3.根据权利要求1或2所述的邦定IC的印刷电路板，其特征是在所说的印刷电路的每一条电路线的外端分别加工有一个通孔(4)，并且在通孔(4)的孔壁上固定有一个导电铜层(3)，同时在该通孔(4)的下面固定有一块导电铜板(6)。专利摘要本技术公开了一种邦定IC的印刷电路板，旨在克服现有封装IC的成本高、以及IC散热差而使性能不稳定或报废的不足。其另一目的是克服电路板中一个支脚损坏即报废的缺陷。技术方案的要点是电路板上邦定IC的位置加工有至少1个通孔，通孔的下面固定有一块散热铜板，且在通孔的壁上固定有导热铜层，IC的热量可经过该导热铜层传至散热铜板。其次，在电路板的每一条电路线的外端分别加工有一个通孔，并且在通孔的壁上固定有导电铜层，在该通孔的下面固定有一块导电铜板，以备在该孔中点焊代替损坏的支脚。文档编号H05K3/32GK2717170SQ200420072488公开日2005年8月10日 申请日期2004年8月7日 优先权日2004年8月7日专利技术者朱衡 申请人:朱衡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邦定ＩＣ的印刷电路板，包括印刷电路板（１）和其上的印刷电路，其特征是在印刷电路板上准备邦定ＩＣ的位置加工有至少１个通孔（８），通孔的下面固定有一块散热铜板（７），并且在通孔（８）的孔壁上固定有一个导热铜层（９）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱衡，
申请(专利权)人：朱衡，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]