【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板，特别是一种准备邦定IC的印刷电路板。
技术介绍
目前，将IC连接并固定到印刷电路板上一般委托专门的封装厂进行封装。这种方法质量高、寿命长，但是由于建一个封装厂需投资上百亿，因此封装的成本随之加高，使一般的生产质量要求不是很高的电子产品加工企业难以承受。还有一种降低成本的办法就是使用邦定机来连接和固定IC。但这种方法存在的不足之处是IC在工作过程中产生的热量由于被固定胶封闭而难以散出，所以降低了其工作的性能，甚至报废。其另一个不足之处是，印刷电路板的连接支脚强度比较薄弱，焊接的过程中一不小心即容易折断，造成整个印刷电路板的报废。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有邦定印刷电路板的缺陷，提供一种IC散热性能好、寿命长的邦定印刷电路板。其另一目的是不仅IC散热性能好、寿命长，同时当印刷电路板的某个连接支脚折断时，该电路板不需报废，还可以继续使用的邦定印刷电路板。上述目的采用下面的附图和实施例所表达的技术方案就可以实现。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1的AOO’B剖面图。具体的实施方式参看图1、图2。本技术的实施例包括印刷电路板(1)...
【技术保护点】
一种邦定ＩＣ的印刷电路板，包括印刷电路板（１）和其上的印刷电路，其特征是在印刷电路板上准备邦定ＩＣ的位置加工有至少１个通孔（８），通孔的下面固定有一块散热铜板（７），并且在通孔（８）的孔壁上固定有一个导热铜层（９）。
【技术特征摘要】
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