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本实用新型公开了一种邦定ＩＣ的印刷电路板，旨在克服现有封装ＩＣ的成本高、以及ＩＣ散热差而使性能不稳定或报废的不足。其另一目的是克服电路板中一个支脚损坏即报废的缺陷。技术方案的要点是电路板上邦定ＩＣ的位置加工有至少１个通孔，通孔的下面固定有一...
该专利属于朱衡所有，仅供学习研究参考，未经过朱衡授权不得商用。

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