【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于照明
,特别是提供了一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块。
技术介绍
随着科学技术的发展,LED固体照明光源应用日益广泛,将其作为照明光源也越来越多。目前LED照明装置通常包括散热器、LED芯片、PCB板,LED芯片的两个电极以及PCB的两个电路焊盘之间通过导电线连接,此外,由于LED芯片尤其大数目,大功率的LED芯片还有大量热量放出,还需要LED芯片,PCB板,散热器之间的有效热耦合,以实现高效率散热。
技术实现思路
针对以上技术问题,本申请提出了一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块;该LED光源模块包括一个金属体A,所述金属体A由n个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体B(n>=2)连接固定组成;每个所述小金属体B表面有m个相同或不同数量的LED芯片C(m>=1),相邻的LED芯片以串联或并联方式连接;每个所述小金属体B上设有若干个电路连接点,除所述电路连接点外,所述小金属体B表面是绝缘的,所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金属体B上,同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上;每个所述小金属体B,根据整体电路的设计需要,均可以设计若干个正极或者负极,与所述小金属体B上的芯片采用串联或并联或者串联、并联混合的方式连接,并与其它小金属体上正极或者负极相连,也可以与外部电路连接,形成一个所需要的完整的电路;由若干小金属体B组成的金属体A作为所述LED光源模块的散热器的同时还作为所述LED光源模块的正负极电路。其 ...
【技术保护点】
一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块,其特征在于:该LED光源模块包括一个金属体A,所述金属体A由n个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体B(n>=2)连接固定组成;每个所述小金属体B表面有m个相同或不同数量的LED芯片C(m>=1),相邻的LED芯片以串联或并联方式连接;每个所述小金属体B上设有若干个电路连接点,除所述电路连接点外,所述小金属体B表面是绝缘的,所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金属体B上,同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上;每个所述小金属体B,根据整体电路的设计需要,均可以设计若干个正极或者负极,与所述小金属体B上的芯片采用串联或并联或者串联、并联混合的方式连接,并与其它小金属体上正极或者负极相连,也可以与外部电路连接,形成一个所需要的完整的电路;由若干小金属体B组成的金属体A作为所述LED光源模块的散热器的同时还作为所述LED光源模块的正负极电路。
【技术特征摘要】
1.一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块,其特征在于:
该LED光源模块包括一个金属体A,所述金属体A由n个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体B(n>=2)连接固定组成;每个所述小金属体B表面有m个相同或不同数量的LED芯片C(m>=1),相邻的LED芯片以串联或并联方式连接;
每个所述小金属体B上设有若干个电路连接点,除所述电路连接点外,所述小金属体B表面是绝缘的,所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金属体B上,同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上;
每个所述小金属体B,根据整体电路的设计需要,均可以设计若干个正极或者负极,与所述小金属体B上的芯片采用串联或并联或者串联、并联混合的方式连接,并与其它小金属体上正极或者负极相连,也可...
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