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一种立体电路连接器制造技术

技术编号:14595438 阅读:71 留言:0更新日期:2017-02-09 00:09
本实用新型专利技术涉及一种立体电路连接器,本实用新型专利技术的连接器包括多个具有连接接点的可随意弯曲定型连接单元,所述可随意弯曲定型连接单元之间通过连接接点相互连接,所述可随意弯曲定型连接单元包括公插连接单元及母插连接单元,所述公插连接单元包括多个公插端子载体,所述公插端子载体上均具有多个公插连接接点,所述母插连接单元包括多个母插端子载体,所述母插端子载体上具有与公插连接接点位置对应并数量相同的母插连接接点。本实用新型专利技术可实现在有限空间内完成串并联连接,可根据需要自行设定结构,脱离了PCB板的连接方式,有效利用产品结构框架及空间来安装电子器件。

Stereo circuit connector

The utility model relates to a solid circuit connector, the connector of the utility model comprises a plurality of bendable shaped connection unit is connected with the contact, the bendable type connection unit connected via the connecting point, the bendable connecting type unit includes a male plug connection unit and a female plug connection unit. The male plug connection unit comprises a plurality of male plug terminal carrier, the male plug carrier terminals are provided with a plurality of male plug joints, the female plug connection unit comprises a plurality of female plug terminal carrier, the carrier has a female plug terminal connection points and corresponding quantity is the same as the male plug. Female plug connection points. The utility model can realize the serial parallel connection in the limited space, the structure can be set according to the requirements, and the connection mode of the PCB board is separated from the utility model.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电气连接结构,具体涉及一种立体电路连接器。
技术介绍
立体电路塑胶结构件和电路之间、不同塑胶结构件之间、或电子器件之间,经常要进行连接,一般采用焊接的方式,比如锡焊,使用锡焊的方式工艺上相对比较复杂,而且要求材料能够耐焊接的温度,工艺上复杂使得生产效率不高,同时增加了成本。现有技术已经提出电子器件的连接方法,但是插接后结构固定,即为单单插接后仅为串联或并联,无法实现应对多种不同情况的需求,存在局限性。
技术实现思路
本技术旨在给电子器件连接提供一种脱离PCB板的扁平的电气连接方式,可以充分有效利用产品结构框架及空间来安装电子器件。一种立体电路连接器,所述连接器包括多个可随意弯曲定型连接单元,所述可随意弯曲定型连接单元包括具有公插连接接点的公插连接单元及具有母插连接接点的母插连接单元;所述公插连接接点与母插连接接点数量相同、位置相对应。进一步地,所述公插连接单元包括多个公插端子载体,所述公插连接接点设置在所述公插端子载体上,所述母插连接单元包括多个母插端子载体,所述母插连接接点设置在所述母插端子载体上。进一步地,所述公插连接单元还包括多个公插可随意弯曲定型连接件,所述公插端子载体通过公插可随意弯曲定型连接件一一连接;所述母插连接单元还包括多个母插可随意弯曲定型连接件,所述母插端子载体通过母插可随意弯曲定型连接件一一连接。进一步地,所有所述公插端子载体上的公插连接接点的数量及位置设置均相同;任意所述公插端子载体上与其临近连接的公插端子载体上的位置对应的公插连接接点均通过导线对应连接;所有所述母插端子载体上的母插连接接点的数量及位置设置均相同;任意所述母插端子载体上与其临近连接的母插端子载体上的位置对应的母插连接接点均通过导线对应连接。进一步地,所述导线设置在所述公插可随意弯曲定型连接件和母插可随意弯曲定型连接件中;所述公插可随意弯曲定型连接件和母插可随意弯曲定型连接件均为波纹塑胶连接件;所述公插连接接点为一凸起的球形导电插点;所述母插连接接点为一与球形导电插点形状相配的凹球形。进一步地,所述母插连接单元还包括转接头端子,所述转接头端子通过母插可随意弯曲定型连接件同时连接多个母插端子载体;所述转接头端子上具有与母插端子载体数量及位置均相同的母插连接接点,并与连接的母插端子载体的母插连接点分别对应连接。进一步地,所述公插连接单元还包括串并联转换端子,所述串并联转换端子具有与公插端子载体数量及位置均相同的公插连接接点,所述串并联转换端子的公插连接接点分别相互连接。一种立体电路连接器的剪断防护套,应用的立体电路连接器,所述防护套整体形状圆柱形,具有一凹腔,并与所述公插可随意弯曲定型连接件或母插可随意弯曲定型连接件的截面形状相配,所述防护套的凹腔内侧设有绝密封胶,所述防护套还具有一密封凹腔的保护膜。一种立体电路,用上述的立体电路连接器连接。本技术通过设置相邻近的连接件对应接点上的对应连接,可实现在有限空间内完成串并联连接,可根据需要自行设定结构,脱离了PCB板的连接方式,有效利用产品结构框架及空间来安装电子器件。附图说明图1为本技术提供的一种立体电路;图2(a)为公插端子连接件的侧视图;图2(b)为公插端子连接件的俯视图;图3(a)为母插端子连接件的侧视图;图3(b)为母插端子连接件的俯视图。图4(a)为转接头母插端子1拖3结构示意图;图4(b)为转接头母插端子1拖4结构示意图;图4(c)为转接头母插端子1拖2结构示意图;图5为公插端子连接件的多种导通电连接方式示意图;图6为剪断保护套结构示意图;图7为凸起的球状导电接插点与球形凹体导电接插点插接示意图;图8(a)为本技术提供的连接件的具体使用实例的简化示意图;图8(b)为本技术提供的连接件的具体使用实例的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细描述。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。相反,本技术涵盖任何由权利要求定义的在本技术的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步,为了使公众对本技术有更好的了解,在下文对本技术的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。如图1所示,为本技术提出的一种立体电路,所述的立体电路通过立体电路连接器连接,所述电路连接器包括多个具有连接接点的可随意弯曲定型连接单元,所述可随意弯曲定型连接单元之间通过连接接点相互连接,其中相互连接的可随意弯曲定型连接单元上的连接接点是对应连接的。所述立体电路连接器包括公插连接单元及母插连接单元,所述公插连接单元包括公插端子连接件、串并联转换端子;所述母插连接单元包括母插端子连接件及转接头母插端子。如图2(a)和图2(b)所示,所述公插端子连接件包括公插端子载体1及公插可随意弯曲定型连接件3,所述公插端子载体1表面为圆形,侧面为弧形,其上载有若干个凸起的球状导电接插点2,公插端子载体1间通过公插可随意弯曲定型连接件3连接,所述公插可随意弯曲定型连接件3为波纹状塑胶连接件,所述波纹状塑胶连接件可随意弯曲定型,所述波纹状塑胶连接件内部结构包括金属导线,所述金属导线连接两个相邻载体上对应的球状导电接插点2。所有所述公插端子载体1上的球状导电接插点2的数量及位置设置均相同;任意所述公插端子载体1上与其临近连接的公插端子载体1上的位置对应的球状导电接插点2均通过导线对应连接;具体为图2(b)中A1-A5、A2-A6、A3-A7、A4-A8。如图3(a)和图3(b)所示,所述母插端子连接件包括母插端子载体4及母插可随意弯曲定型连接件6,所述母插端子载体4表面为圆形,侧面为弧形,其上载有若干个球形凹体导电接插点5,母插端子载体4之间通过母插可随意弯曲定型连接件连接6,所述母插可随意弯曲定型连接件6为波纹状塑胶连接件,所述波纹状塑胶连接件可任意弯曲定型,所述波纹状塑胶连接件内部结构包括金属导线,所述金属导线连接两个相邻载体上对应的球形凹体导电接插点5。所有所述母插端子载体4上的球形凹体导电接插点5的数量及位置设置均相同;任意所述母插端子载体4上与其临近连接的母插端子载体4上的位置对应的球形凹体导电接插点5均通过导线对应连接。具体为图3(b)中B1-B5、B2-B6、B3-B7、B4-B8。如图4(a)、图4(b)和图4(c)所示,所述转接头母插端子通过母插可随意弯曲定型连接件6同时连接0-n个可以形成串联或并联的母插端子载体4;所述转接头端子上具有与母插端子载体4数量及位置均相同的球形凹体导电接插点5,并与连接的母插端子载体4的球形凹体导电接插点5分别对应连接,图4(a)为1拖3示意图,图4(b)为1拖4示意图,图4(c)为1拖2示意图。如图5所示,所述公插连接单元还包括串并联转换端子,所述串并联转换端子具有与公插端子数量及位置均相同的公插连接接点,所述串并联转换端子的公插连接接点分别相互连接,如本技术的图5所示,通过4个点的8种导通电连接方式,与一条母插端子载体对接后,对接的母插端子载体每个母插连接接点四个点同样对应相同的8种导通连接,具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路连接器,其特征在于,所述连接器包括多个可随意弯曲定型连接单元,所述可随意弯曲定型连接单元包括具有公插连接接点的公插连接单元及具有母插连接接点的母插连接单元;所述公插连接接点与母插连接接点数量相同、位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种立体电路连接器,其特征在于,所述连接器包括多个可随意弯曲定型连接单元,所述可随意弯曲定型连接单元包括具有公插连接接点的公插连接单元及具有母插连接接点的母插连接单元;所述公插连接接点与母插连接接点数量相同、位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种立体电路连接器,其特征在于,所述公插连接单元包括多个公插端子载体,所述公插连接接点设置在所述公插端子载体上,所述母插连接单元包括多个母插端子载体,所述母插连接接点设置在所述母插端子载体上。3.根据权利要求2所述的一种立体电路连接器,其特征在于,所述公插连接单元还包括多个公插可随意弯曲定型连接件,所述公插端子载体通过公插可随意弯曲定型连接件一一连接;所述母插连接单元还包括多个母插可随意弯曲定型连接件,所述母插端子载体通过母插可随意弯曲定型连接件一一连接。4.根据权利要求3所述的一种立体电路连接器,其特征在于,所有所述公插端子载体上的公插连接接点的数量及位置设置均相同;任意所述公插端子载体上与其临近连接的公插端子载体上的位置对应的公插连接接点均通过导线对应连接;所有...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱衡
申请(专利权)人:朱衡
类型:新型
国别省市:安徽;34

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