MOS器件加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MOS器件加工设备，其在面板的顶部且位于冲压装置下方设置有一左支撑台、右支撑台，且在此左支撑台、右支撑台之间设置有一容置槽，此容置槽的内部设置有一缓冲机构，第一支撑板的顶部安装有弹性柱，位于此第一支撑板的上方设置有一具有通孔的第二支撑板，通孔供移动柱套装连接，移动柱固定安装在缓冲板的下表面，缓冲板的上表面安装有若干弓形弹片，在第一支撑板与第二支撑板之间设置有第三支撑板，且在两个第三支撑板之间设置有一弹性圈。本实用新型专利技术MOS器件加工设备可以实现在冲切过程中，对半导体芯片进行缓冲，有效避免半导体片与冲压装置硬接触导致半导体片损坏的情况，大大提高了半导体片的安全性。大大提高了半导体片的安全性。大大提高了半导体片的安全性。

【技术实现步骤摘要】
MOS器件加工设备


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种MOS器件加工设备。

技术介绍

[0002]半导体片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程。半导体片是在引线框架上利用多个引脚安装各种半导体片然后在引线框架上形成封装体，之后再将封装体以及一段引脚在半导体器件的整体框架上进行切除形成单个的半导体，在切除的过程中同时对引脚进行定型，此过程称为“切筋”。
[0003]但是，现有技术在冲切过程中，常常存在半导体片的本体被冲压装置挤压损坏的情况，造成不必要的损耗。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种MOS器件加工设备，该MOS器件加工设备可以实现在冲切过程中，对半导体芯片进行缓冲，有效避免半导体片与冲压装置硬接触导致半导体片损坏的情况，大大提高了半导体片的安全性。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种MOS器件加工设备，包括：冲压装置、面板，所述冲压装置安装在此面板上方，在所述面板的顶部且位于冲压装置下方设置有一左支撑台、右支撑台，待加工的MOS器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS器件加工设备，包括：冲压装置（1）、面板（2），所述冲压装置（1）安装在此面板（2）上方，其特征在于：在所述面板（2）的顶部且位于冲压装置（1）下方设置有一左支撑台（31）、右支撑台（32），待加工的MOS器件放置于左支撑台（31）、右支撑台（32）的顶部，且在此左支撑台（31）、右支撑台（32）之间设置有一容置槽（4），此容置槽（4）的内部设置有一缓冲机构（5）；所述缓冲机构（5）进一步包括缓冲板（6）、移动柱（7）以及弹性柱（8），位于所述容置槽（4）的底部且在左、右两侧均设置有一第一支撑板（9），该第一支撑板（9）的顶部安装有所述弹性柱（8），位于此第一支撑板（9）的上方设置有一具有通孔（11）的第二支撑板（10），所述通孔（11）供移动柱（7）套装...

【专利技术属性】
技术研发人员：田伟，廖兵，
申请(专利权)人：苏州达晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：