半导体器件冲切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体器件冲切装置，包括：面板和冲压装置，冲压装置通过第一支撑板固定安装在面板上方，冲压电机与第一支撑板固定连接，冲压板位于冲压电机与面板之间，且冲压电机的输出端通过冲压柱与冲压板固定连接；冲压板的下表面具有避位槽，位于此避位槽的两侧均开设有一条形槽，位于此条形槽的下方具有与条形槽连通的开口槽，在此条形槽的底部且位于开口槽上方设置有若干个撞击板，此撞击板的下方通过连接片与一切筋柱连接，且该连接片位于开口槽内部，切筋柱与半导体片的引脚条对应。本实用新型专利技术半导体器件冲切装置既实现了同时对多个半导体器件进行切筋，提高了加工效率，又有效减少了半导体条整体断裂的情况，提高了整体的良品率。高了整体的良品率。高了整体的良品率。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件冲切装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体器件冲切装置。

技术介绍

[0002]半导体通常是在引线框架上利用多个引脚安装各种半导体片然后在引线框架上形成封装体，之后再将封装体以及一段引脚在半导体器件的整体框架上进行切除形成单个的半导体，在切除的过程中同时对引脚进行定型，此过程称为“切筋”。
[0003]现有的切筋装置多数采用步进式切筋的方法，即将半导体器件整体放入切筋设备，然后将半导体器件上的封装体进行一个一个的单独切除，导致效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种半导体器件冲切装置，该半导体器件冲切装置既实现了同时对多个半导体器件进行切筋，提高了加工效率，又有效减少了半导体条整体断裂的情况，提高了整体的良品率。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体器件冲切装置，包括：面板和冲压装置，所述冲压装置通过第一支撑板固定安装在面板上方，位于面板的顶面中部且在冲压装置的下方设置有一冲压区；
[0006]所述冲压装置进一步包括：冲压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件冲切装置，包括：面板（1）和冲压装置（2），其特征在于：所述冲压装置（2）通过第一支撑板（3）固定安装在面板（1）上方，位于面板（1）的顶面中部且在冲压装置（2）的下方设置有一冲压区（101）；所述冲压装置（2）进一步包括：冲压电机（4）、冲压柱（5）以及冲压板（6），所述冲压电机（4）与第一支撑板（3）固定连接，所述冲压板（6）位于冲压电机（4）与面板（1）之间，且冲压电机（4）的输出端通过冲压柱（5）与冲压板（6）固定连接；所述冲压板（6）的下表面具有一避位槽（8），位于此避位槽（8）的两侧均开设有一条形槽（9），位于此条形槽（9）的下方具有一与条形槽（9）连通的开口槽（10），所述条形槽（9）的顶部设置有一非牛顿流体条（11），在此条形槽（9）的底部且位于开口槽（10）上方设置有若干个撞击板（12），此撞击板（12）的下方通过连接片...

【专利技术属性】
技术研发人员：田伟，廖兵，
申请(专利权)人：苏州达晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：