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本实用新型公开一种半导体器件冲切装置，包括：面板和冲压装置，冲压装置通过第一支撑板固定安装在面板上方，冲压电机与第一支撑板固定连接，冲压板位于冲压电机与面板之间，且冲压电机的输出端通过冲压柱与冲压板固定连接；冲压板的下表面具有避位槽，位于此...
该专利属于苏州达晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达晶半导体有限公司授权不得商用。

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