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本实用新型公开一种MOS器件加工设备，其在面板的顶部且位于冲压装置下方设置有一左支撑台、右支撑台，且在此左支撑台、右支撑台之间设置有一容置槽，此容置槽的内部设置有一缓冲机构，第一支撑板的顶部安装有弹性柱，位于此第一支撑板的上方设置有一具有通...
该专利属于苏州达晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达晶半导体有限公司授权不得商用。

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