散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，应用于一发热组件，且发热组件的两相对侧各设有至少一接脚及一接合部。散热装置包括有一主体、至少一固定部、一插销、及一连结部，其中主体是设置于发热组件的表面，用以逸散发热组件所产生的热量，固定部是自主体对应于接脚的一侧延伸而成，且设有一插设孔，而插销是穿设过接脚并插设于插设孔中，以使主体保持于发热组件的表面上，且连结部是自主体对应于固定部的另一侧延伸而成，用以与接合部焊接结合。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种散热装置，特别是一种藉由插销及焊点的设计与发热组件结合的散热装置。
技术介绍
随着计算机信息等高科技产业的迅速发展，计算机内部的电子组件，如中央处理单元(Central Procesing Unit，CPU)、硬盘机(Hard Disk Drive，HDD)等处理数据速度也越来越高。且电子组件的体积趋于微型化，使得单位面积上的密集度也越来越高，相关电子组件所产生的热量亦随之增加，如果热量不及时排出的话，过高的温度将导致电子组件过热，而严重影响到计算机设备进行运作功能时的稳定性及效率，也造成电子组件的寿命缩短，因此必须再计算机装置内部装设适当的散热装置，以协助电子组件进行散热并降低温度。现有技术的散热装置，如散热鳍片，是以黏胶黏设于发热组件上，以使散热装置以大面积范围与发热组件相互结合，如此将可快速地逸散发热组件运作时所产生的大量热能。另外，亦可再发热组件的机体上开设固定孔，并以螺丝等固定组件将散热装置固定于发热组件上，以有效达到发散发热组件产生的热量的目的。由于发热组件的整体温度于进行运作时将快速上升，停止运作后温度立即下降，而使用黏胶材料做为发热组件与散热装置的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，应用于一发热组件，且该发热组件的一侧设有至少一接脚，对应该接脚的另一侧设有一接合部，其特征在于，该散热装置包括有：　　　　一主体，是设置于该发热组件的一表面，用以与该发热组件进行热交换；　　　　至少一固定部，是自该主体对应于该接脚的一侧延伸，且该固定部设有一插设孔；　　　　一插销，为一非导电材质，且该插销是穿设过该接脚并插设于该插设孔，用以使该主体保持于该发热组件的表面上；以及　　　　一连结部，是自该主体对应于该固定部的另一侧延伸，用以与该接合部焊接结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡圣源，许晓菁，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]