提供一种用于热传递的技术。在一个示范性实施例中，提供一种热传递设备。该热传递设备包括至少一个可与至少一个热源连接的散热结构，其中该散热结构包括至少两个彼此热连接并构造得彼此相对滑动的部件。在另一个示范性实施例中，热传递设备包括至少一个可与至少一个热源连接的散热结构，其中：该散热结构包括至少两个彼此热连接并构造得彼此相对滑动的部件，所述元件的一个或多个包括一个或多个散热片，所述散热片构造得至少将来自热源的一部分热量散布到该设备附近的空气中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种从电子设备转移热量，更具体地说，涉及一种用于从电子设备转移热量的改进的热传递设备。
技术介绍
电路组件和电路模块通常具有一个或多个安装有集成电路(ICs)的印刷接线板(PWB)，它们散发出足够的热量，以至由简单的、未增强的自然对流和/或通过PWB的热传导不足以有效地保持接头温度低于最大操作限度。通常，通过将这些ICs连接到诸如散热器的散热结构而能够对它们进行被动冷却，当需要时，可以对散热器进行强制空气冷却。但是，使用这种普通技术的冷却不总是能够轻易地实现。例如IC堆叠高度和平行度的改变将产生显著问题。一旦出现上述变化，则经常难以在表面之间实现适合、可靠的接触，从而不能形成良好的热通道。例如可从新泽西州Lucent Technologies Inc.of Murray Hill购买的诸如LambdaUniteTM产品的某些设备具有安装在PWB上方并与其平行的铝冷却板，从而对安装在PWB上的一个或多个Ics进行增强冷却。由于IC堆叠高度变化以及由于整个装置的热膨胀，在ICs和冷却板之间进行适合热连接时可能碰到的一个问题是ICs和冷却板之间距离可能变化。此外被热连接的两个表面可能不充分平行，事实上由于组件被运输或热和机械应力，所述两个表面可能相对位移。典型地，可以使用热填缝剂或厚的热油脂层，对这些高度变化和不对正进行补偿，所述热填缝剂和热油脂都具有低的导热性。因而希望具有低热阻性的散热技术以适应组件结构内的变化和动力学。
技术实现思路
按照本专利技术，提供了一种热传递技术。在一个实施例中，提供了一种热传递设备。该热传递设备包括至少一个可与至少一个热源连接的散热结构，其特征在于该散热结构包括至少两个彼此热连接并构造得彼此相对滑动的部件。在另一个示范性实施例中，提供了一种热传递设备。热传递设备包括至少一个可与至少一个热源连接的散热结构，其特征在于该散热结构的一个或多个元件包括一热管弹簧。在另一个示范性实施例中，提供了一种装置。该装置包括至少一个热源；至少一个能够与该至少一个热源连接的散热结构，其特征在于该散热结构包括至少两个彼此热连接并构造得彼此相对滑动的部件。在另一个示范性实施例中，提供了一种热传递的方法，该方法包括下述步骤将至少一个散热结构热连接到一热源上，将该散热结构的至少两个可滑动的、热连接的元件设置在该热源上。在另一个示范性实施例中，提供了一种热传递设备，该热传递设备包括至少一个可与至少一个热源连接的散热结构，其特征在于该散热结构包括至少两个彼此热连接并构造得彼此相对滑动的部件，所述元件的一个或多个包括一个或多个散热片，所述散热片构造得至少将来自热源的一部分热量散布到该设备附近的空气中。在另一个示范性实施例中，提供了一种热传递的方法，该方法包括如下步骤将至少一个散热结构热连接到一热源上，该散热结构包括至少两个彼此热连接并构造得彼此相对滑动元件，所述元件的一个或多个包括一个或多个构造得至少将来自所述热源的一部分热量散布到该设备附近空气中的散热片。附图说明通过结合附图对本专利技术非限制性实施例的介绍，本专利技术将变得更加清楚。图1是一个显示两个普通热传递设备结构的视图；图2是一个显示另一种普通热传递设备结构的视图；图3是一个显示示范性热管弹簧热传递设备的视图；图4是一个显示示范性热管弹簧评估模型的视图；图5A-B是显示具有热传递夹头的示范性热传递设备的视图；图6是显示具有正方形栓和孔结构的示范性热传递设备的视图；图7A-B是显示具有球和承窝结构的示范性热传递设备的视图；图8是显示具有套装散热片的示范性热传递设备的视图；图9是显示具有双套装散热片的示范性热传递设备的视图；图10是示意性显示双套装散热片热传递设备的下热传递块尺寸的视图；图11是示意性显示双套装散热片热传递设备的中热传递块尺寸的视图；图12是示意性显示双套装散热片热传递设备的上热传递块尺寸的视图；图13是示意性显示单套装散热片热传递设备的下热传递块尺寸的视图；图14是示意性显示单套装散热片热传递设备的上热传递块尺寸的视图；图15是示意性显示导轨和盖热连接的视图；图16是示意性显示互锁散热片结构的视图；图17A-B是示意性显示另一种互锁散热片结构的视图；图18是示意性显示具有波纹热管的热传递设备的视图；图19是示意性显示具有波纹热管的热传递设备的剖视图；图20是一个显示所计算的热阻数值的表；图21A-D是示意性显示用于套装散热片热传递设备的紧固件的视图；图22是显示具有散热片的示范性热传递设备的视图。应该理解的是上述附图并不按照比例，仅是示意性显示，并不用于描述特定尺寸，有经验的技术人员通过研究说明书可以确定该尺寸。具体实施例方式在说明本专利技术实施例之前，将结合图1和2介绍几种通用散热装置。图1是一个显示两个普通热传递设备结构的视图。在第一种结构中，“方案A”，即使用包括铝杆101的热传递结构实现冷却板102和集成电路(IC)(未示)之间的热接触，铝杆101的直径为15毫米，长度跨过IC顶部和冷却板102底部之间大部分间隙即14.5毫米间隙。铝杆底面通过铰窝板110由胶粘而连接到IC頂面，提供带相对小热阻力的热界面。铰窝板110的直径可以高达40毫米(根据IC尺寸)，保持在铝杆101頂面和冷却板102底侧之间的可变间隙由热垫112，即诸如Thermagon T-FLex 6130TM的热填缝剂填充，其通常大于或等于2.5毫米厚。由于其低导热性(例如大约3瓦每米-绝对温度(W/m-K))。该热填缝剂显示大约每瓦6摄氏度(℃/W)。为了减轻该高热阻性，铝杆101可以在其一半高度处包括圆形散热片104，从而增强将热传送到冷却空气流(通常与冷却板102平行地流过装置)，然而，加工到这种水平增加成本，需要人工将铰窝板110连接到IC上。其次，经济上更加可行的结构即“方案B”，也就是包括铝杆106的热传递结构用螺纹拧在冷却板102上，热垫112设置在铝杆106和IC(未示)頂面之间。另一种情况是可以取消铝杆106，在冷却板102和IC頂面之间仅设置热垫112。根据方案A和B的结构，冷却板102和IC底面之间距离可以是14.5毫米。在方案A和B中，存在足够的压缩力而能够和热垫112进行良好的热接触。在任何一种结构中，可以使用热油脂层(未示)替代热垫112或与热垫112一起使用，当使用热油脂时，要求相同足够的压缩力。事实上在任何给定数量的压力下，与热油脂相比，热垫例如热垫112的热接触更差。本申请介绍的热传递设备，用于解决与厚热垫和/或热油脂层的使用相关的热问题。在一个实施例中，如下文详述，介绍一种柔性的性热连接或热传递结构，其具有大的导热性，并充当压缩下的柔性弹簧。这种结构在两个不能精确平行的表面之间提供一种弹性机械和热连接，该两个表面之间的分离在某些程度内可变。此外，下文将介绍多个具有不同接触区域、高度范围和弹簧常数的实施例。能够以最少数量的基本元件构成本专利技术的结构。从而，设计简单和结构简单是重要因素。例如如下文结合图6所述，本专利技术一个示范性实施例包括一被热连接到IC设备组件上的正方形的栓，其滑进附着在冷却板下侧的热传递块内的匹配孔内。匹配表面由薄热油脂层覆盖，以改善热接触。本申请所使用的术语“滑动”意味着至少一个表面上某个部位相对于另一个表面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热传递设备，包括：至少一个可与至少一个热源连接的散热结构，其特征在于：该散热结构包括至少两个彼此热连接并构造得彼此相对滑动的部件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：I埃韦斯，MS霍兹，PD霍姆斯，PR克洛德纳，
申请(专利权)人：朗迅科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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