液冷式散热装置制造方法及图纸

一种液冷式散热装置，应用在提供电子设备的电路板的热交换，该液冷式散热装置包括：第一夹层，接触到该电路板的一侧面，内部具有流通冷却液的第一循环路径，吸收来自该电路板的热能；以及第二夹层，设置在该电子设备的外侧面，内部具有与该第一循环路径相导接以流通冷却液的第一循环路径，将该冷却液的热能扩散到电子设备的外部。本实用新型专利技术的液冷式散热装置通过接触到该电路板的第一夹层吸收来自该电路板的热量，并由设置在电子设备外侧面的第二夹层将该冷却液的热量扩散到电子设备的外部，借此可对电子设备的电路板进行主动式的热交换散热功效，不使用散热风扇，可防止产生过大噪音、震动与过多的电能消耗，提升其产业利用价值。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热装置，特别是关于应用在电子设备的电路板中的液冷式散热装置。
技术介绍
现今电子科技日新月异，各种特定功能的电子元件均向集成电路化发展，配合纳米技术日驱成熟，以及人们对于计算机微型化与功能强大的需求，熟知的计算机主板及其处理器与各式芯片规格一再缩小，且运算及储存功能更臻强大，应运生成刀片式服务器(Blade Server)。刀片式服务器将每个服务器单元主板的尺寸大幅缩小，并配置中央处理器(Central Processor Unit，CPU)、芯片组、内存与硬盘，使每个服务器单元如同一个独立运作、可抽换的计算机系统，再将这些服务器单元以彼此紧邻并排的方式装配在机箱上，并整合主板、电源供应器、风扇组等设计构成一刀片式服务器。尽管刀片式服务器的架构设计可节约空间，然而，当机内的这些服务器单元共同运行时，它在狭小空间的散热问题显得尤为突出。为了解决在狭小空间中的散热问题，日立制作所股份有限公司提出一种计算机的液冷系统，如中国台湾专利公告第550449号专利技术专利所示，它可应用在装设有中央处理器(CPU)及芯片组的控制电路基板，或具有上述控制电路基板与硬盘机的计算机本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液冷式散热装置，应用在电子设备的电路板的热交换，其特征在于，该液冷式散热装置包括：　　　　第一夹层，接触到该电路板的一侧面，内部具有流通冷却液的第一循环路径，吸收来自该电路板的热量；以及　　　　第二夹层，设置在该电子设备的外侧面，内部具有与该第一循环路径相导接以流通冷却液的第一循环路径，将该冷却液的热量扩散到电子设备的外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立，陈志丰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]