功率半导体器件或模块的主动式蒸发散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种功率型半导体器件或模块的主动式蒸发散热装置。该装置是将功率半导体器件或模块的外壳制成中空封闭的壳体，其中充填绝缘蒸发冷却介质，在外壳上部设有冷凝器，二者通过管路联通。本实用新型专利技术以半导体器件或模块的壳体作为蒸发器的外壳，形成全封闭的冷却循环系统，具有极高的冷却散热效率，相当于相同几何尺寸的良导体（如实心铜）导热率的３５０倍以上。可实现多个功率器件或模块，特别是不同功率、不同发热量的器件或模块，在高度一体化或高度集成化的条件下，集中工作与散热。本实用新型专利技术适于对高热密度大功率器件的冷却和对高密度安装或集成了大功率器件的组合体进行冷却。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功率型半导体器件或模块的散热技术，具体地说是一种功率半导体器件或模块的主动式蒸发散热装置。
技术介绍
功率型半导体器件，从普通的晶闸管到新型的GTO、GTR、MOSFET、IGBT、MCT、IGCT和IPM等功率型电力电子半导体器件，以及功率型半导体模块等，均是在具有大的自身耗散功率的前提下，才有可能获得大的输出功率。当有大电流流过时，发热现象十分严重。只有将所产生的热量迅速、及时、有效地散发出去，才能够保证功率型半导体器件或模块应具有的工作稳定性和可靠性。因此，功率型电力电子半导体器件或功率半导体模块在工作时的散热方式，是其能否保证工作稳定性和可靠性的制约条件。目前已知的散热技术，按照散热效率由低到高的次序排列，依次是一、采用散热片的自然对流冷却；二、采用散热片加风扇的外力下强制对流冷却；三、装配导热管的流动物态变化冷却；四、利用微细管冷却板的液态冷却。其中第一、二种散热方式适用于普通的和小功率的电子器件，而对于功率型半导体器件或模块则多采用第三、四种散热方式。功率型半导体器件或模块通常是在高性能的陶瓷基片上集成半导体晶片、芯片或集成电路等，再封罩塑料或陶瓷外壳，内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体器件或模块的主动式蒸发散热装置，其特征在于该装置是将功率半导体器件或模块（１）的外壳（２）制成中空封闭的壳体，其中充填有绝缘蒸发冷却介质（３），在外壳（２）上部设有冷凝器（４），二者通过管路联通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：原泽，原亮，
申请(专利权)人：原泽，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]