一种多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层印刷电路板，用于减小电源线和信号线之间的相互干扰，包括电源线（１）和信号线（２），在所述电源线输入处接入一个低通滤波电路（３），所述电源线通过所述低通滤波电路后与所述信号线相交。所述多层印刷电路板还包括防护滤波电路（４），所述电源线通过所述防护滤波电路后与所述低通滤波电路相接。所述多层印刷电路板，还可以在所述电源线和所述信号线交叉区域（５）设置一个屏蔽层（６）。所述多层印刷电路板，在所述电源线和所述信号线交叉区域，所述电源线和所述信号线采取重叠方式布线，以减小交叉面积，从而有效减小电源线和信号线之间的相互干扰。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子或通信领域的印刷电路板技术，特别涉及一种能减小电源和信号之间相互干扰的多层印刷电路板。
技术介绍
在多层印刷电路板布线时，有时不可避免地会出现单板上弱信号布线和输入电源布线相交的情况，此时，初级电源和弱信号之间会相互交叉，进而形成如寄生电容、初级电源的纹波、噪声等干扰信号，所述干扰信号通过耦合电容干扰并影响所述弱信号，严重时会引起数字弱信号信号的0、1翻转。上述干扰在初级电源受雷击、浪涌、静电等强干扰下更为严重，甚至会造成次级电路出现信号的瞬间高压和烧坏器件的现象。同样，在弱信号的电平信号为高频信号时，随着信号的翻转，弱信号的电平会通过初级电源和弱信号的寄生电容耦合，此时由于高频信号在高频时已传送到初级电源线上，所以在电源和弱信号交叉处会形成干扰源，造成电源输入线的EMC(电磁兼容性)的CE(传导)干扰，进而严重影响电源线的CE测试指标，甚至造成EMC的CE测试超标不符合国家或行业的EMC测试标准。图1是一种传统的抗干扰的多层印刷电路板，电源线1通过一个防护滤波电路4后与信号线2直接相交。所述防护滤波电路4由防护电路和滤波电路构成，防护电路一般由保险丝、放电管或压敏电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包括电源线（１）和信号线（２），其特征在于，在所述电源线（１）输入处接入一个低通滤波电路（３），所述电源线（１）通过所述低通滤波电路（３）后与所述信号线（２）相交。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞莲，丁杰，周建林，崔光洙，姜旨云，冉好思，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]