电路板压膜前预热装置制造方法及图纸

一种电路板压膜前预热装置，是设于中心定位机的铜箔板出口端，对经过定位校正的基板进行预热，以利于后续的压膜作业；其主要是于中心定位机的出口端内侧设有一方框线圈，利用该线圈产生高周波或电磁波对通过的铜箔板表、底面进行加热，使其表面温度达到制程需求后，再送往压膜机进行压膜；该预热装置可有效避免铜箔板在中心定位过程中冷却，而可确保压膜作业品质。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种印刷电路板的预热装置，尤指一种利于压膜质量的印刷电路板压膜前预热装置。「压膜」为印刷电路板制程中的重要步骤，主要是将干膜(DRYFILM)压合于铜箔板表面，以制成电子线路。而前述「压膜」是由一压膜机中进行，主要是以热压方式进行，为确保压膜步骤的作业品质，在压膜前必须经过两项先行步骤一为「预热」，另一为「中心定位」，其中「预热」步骤是针对铜箔板进行预热，将其表面温度加热至制程需求，再送入压膜机进行压膜，可获致较佳的压膜效果。至于「中心定位」步骤则在确认校正铜箔板以正确的方向进入压膜机，以便使干膜精准的压合铜箔板上。根据前述的实施特性可了解，「中心定位」步骤必须紧接在压膜步骤之前进行，而「预热」步骤则在「中心定位」步骤之前进行，如图4、5所示，是供分别进行「预热」及「中心定位」步骤的预热机80与中心定位机90，而传统的预热机80是采接触式或红外线加热方式进行预热，经加热后再将铜箔板送入中心定位机90。如图4所示，是该中心定位机90的俯视图，其是由多组等距并排的滚轮91上设以两组可活动调整间距的校正导板92，其中各组滚轮91是同向滚动以向前推送经过预热的铜箔板，而校正导板92则用以导正输送中的铜箔板。由前揭图式配合说明可了解，经过预热后的铜箔板尚必须经过「中心定位」步骤后方送入压膜机，但铜箔板表面温度亦因经过该「中心定位」步骤而明显降低，无法达到制程条件的需求。且传统预热机80是利用接触式滚轮或红外线方式进行加热，前者对于品质会有负面影响，后者将对清洁室环境造成冲击。又中心定位机90在末端的数组滚轮91间分设有感应器93，用以侦知铜箔板的推进行程，由于该感应器93对于温度甚为敏感，故无法在中心定位机90内部同步进行预热。因此，铜箔板压膜前预热效果不佳的问题依然存在，而有待进一步讨论，并谋求解决之道。本技术主要目的在于提供一种可有效维持其压膜前的表面温度，且不影响中心定位机内设感应器的电路板压膜前预热装置。本技术的技术方案在于提供一种电路板压膜前预热装置，其中，于压膜机前端，即在中心定位机的出口端的压膜机之前设有一对完成方位校正的铜箔板进行加热的加热元件，而铜箔板经加热后，直接送入压膜机中进行压膜。如以上所述的电路板压膜前预热装置，其中，该加热元件是由一高频线圈构成。如以上所述的电路板压膜前预热装置，其中，该高频线圈是供产生高周波，供对应通过的铜箔板感应加热。如以上所述的电路板压膜前预热装置，其中，该高频线圈是供产生电磁波，供对应通过的铜箔板感应加热。如以上所述的电路板压膜前预热装置，其中，该高频线圈是呈方框状，其具有两平行配置的较长端，两较长端的长度恒大于铜箔板宽度，并具适当间距，以利于对通过的铜箔板表底面加热。如以上所述的电路板压膜前预热装置，其中，该中心定位机是由多数等距并排且以同向转动的滚轮组成，各滚轮上设两平行且可调整间距的校正导板，其中接近出口端的若干组滚轮间分设感应器。如以上所述的电路板压膜前预热装置，其中，该中心定位机于出口端处设有一感温元件，该感温元件可据以改变各滚轮的转速。由上可知，本技术的印刷电路板压膜前预热装置通过在中心定位机出口端的压膜机之前设有一对完成方位校正的铜箔板进行加热的加热元件，即利用高周波或电磁波等加热元件于中心定位机之后，压膜之前对铜箔板加热，而可有效维持其表面温度，进而有利于提高压膜质量。以下结合附图进一步说明本技术的具体结构特征及目的。附图说明图1是本技术的平面图。图2是本技术中心定位机的俯视图。图3是本技术线圈的外观示意图。图4是传统预热机的平面图。图5是传统中心定位机的俯视图。请参阅图1所示，有关本技术的结构部分，其主要是于压膜机10前端设有一中心定位机20，二者间设有一组输送滚轮11，以推送经过校正定位及预热步骤的铜箔板，又中心定位机20内设有多数呈等距供排的滚轮21，各滚轮21是呈同向运转，以输送铜箔板朝压膜机10方向推进。又请配合参阅图2所示，前述各组滚轮21设有两组可视实际需要调节间距的校正导板22，以导正铜箔板的推进方向；又中心定位机20于接近出口端的数组滚轮21间分设有感应器23，各组感应器23是用以侦测铜箔板的推送行程，作为滚轮21行止控制的判断依据。以前述构造大致为中心定位机20的基本架构，至于本技术的技术特征则在中心定位机20内部的邻近出口端处设以加热元件30，以便对经由各滚轮21送出的铜箔板进行加热。由于加热元件30是设于中心定位机20的出口端，该处与压膜机10为最短距离，当铜箔板加热后送往压膜机10，其表面温度仍可有效的维持，以确保干膜与铜箔板的压合品质。又如前揭所述，因中心定位机20内部设有若干感应器23，其对于温度十分敏感，因此，在加热元件30的选择上，即必须慎重考虑此项因素。而为使通过的铜箔板表面可迅速有效的加热至适当温度，且不致影响中心定位机20的感应器23及其他对温度敏感的设施，本技术采用电磁波或高周波对通过该线圈的铜箔板进行加热，由于电磁波或高周波只对通过的铜箔板发生作用，并不会在周遭产生热能，故不致对中心定位机20内部的感应器23造成影响。至于产生高周波或电磁波的加热元件30是如图3所示的高频线圈31，该高频线圈31具有两相对平行的较长端，其长度恒大于铜箔板的宽度，而适可供铜箔板通过其间，又两较长端具有适当间距，当铜箔板通过该高频线圈31时，适位于所产生高周波或电磁波的感应范围以内，故可由高频线圈31产生高周波或电磁波于铜箔板表面感应并产生高温，根据实际测试所知，该铜箔板通过高频线圈31感应加热后，其表面温度可达制程要求的温度以上，经送出后通过输送滚轮11送入压膜机10，仍可确实维持其表面温度在制程所需要的板面温度。仍请参阅图1所示，为即时监控铜箔板的表面温度，确保其于压膜前的预热效果，该中心定位机20于出口端设有一感温元件24，利用该感温元件24感测出的铜箔板表面温度，当铜箔板表面温度偏低时，将提高电源的电流输出以提高加热速度，缩短加热需求时间。反之，当铜箔板表面温度偏高时，则降低电流输出，以降低加热速度。以前述的压膜前预热装置主要在掌握预热完成后的第一时间，将铜箔板送至压膜机与干膜压合，以获致理想的压合品质，在确保压膜品质的前提下，仍有效维持中心定位机的校正定位功能，其不因预热装置的结合而影响校正作用，其内部所设如感应器、空调环境等设施亦丝毫不受影响。权利要求1.一种电路板压膜前预热装置，其特征在于于压膜机前端，即在中心定位机的出口端的压膜机之前设有一对完成方位校正的铜箔板进行加热的加热元件。2.根据权利要求1所述的电路板压膜前预热装置，其特征在于该加热元件是由一高频线圈构成。3.根据权利要求2所述的电路板压膜前预热装置，其特征在于该高频线圈是供产生高周波，供对应通过的铜箔板感应加热。4.根据权利要求2所述的电路板压膜前预热装置，其特征在于该高频线圈是供产生电磁波，供对应通过的铜箔板感应加热。5.根据权利要求2、3或4所述的电路板压膜前预热装置，其特征在于该高频线圈是呈方框状，其具有两平行配置的较长端，两较长端的长度恒大于铜箔板宽度，并具适当间距。6.根据权利要求1所述的电路板压膜前预热装置，其特征在于该中心定位机是由多数等距并排且以同向转本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板压膜前预热装置，其特征在于：于压膜机前端，即在中心定位机的出口端的压膜机之前设有一对完成方位校正的铜箔板进行加热的加热元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许博胜，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]