电路板压膜前预热装置制造方法及图纸

一种电路板压膜前预热装置，是设于中心定位机的铜箔板出口端，对经过定位校正的基板进行预热，以利于后续的压膜作业；其主要是于中心定位机的出口端内侧设有一方框线圈，利用该线圈产生高周波或电磁波对通过的铜箔板表、底面进行加热，使其表面温度达到制程需求后，再送往压膜机进行压膜；该预热装置可有效避免铜箔板在中心定位过程中冷却，而可确保压膜作业品质。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种印刷电路板的预热装置，尤指一种利于压膜质量的印刷电路板压膜前预热装置。「压膜」为印刷电路板制程中的重要步骤，主要是将干膜(DRYFILM)压合于铜箔板表面，以制成电子线路。而前述「压膜」是由一压膜机中进行，主要是以热压方式进行，为确保压膜步骤的作业品质，在压膜前必须经过两项先行步骤一为「预热」，另一为「中心定位」，其中「预热」步骤是针对铜箔板进行预热，将其表面温度加热至制程需求，再送入压膜机进行压膜，可获致较佳的压膜效果。至于「中心定位」步骤则在确认校正铜箔板以正确的方向进入压膜机，以便使干膜精准的压合铜箔板上。根据前述的实施特性可了解，「中心定位」步骤必须紧接在压膜步骤之前进行，而「预热」步骤则在「中心定位」步骤之前进行，如图4、5所示，是供分别进行「预热」及「中心定位」步骤的预热机80与中心定位机90，而传统的预热机80是采接触式或红外线加热方式进行预热，经加热后再将铜箔板送入中心定位机90。如图4所示，是该中心定位机90的俯视图，其是由多组等距并排的滚轮91上设以两组可活动调整间距的校正导板92，其中各组滚轮91是同向滚动以向前推送经过预热的铜箔板，而校正导板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板压膜前预热装置，其特征在于：于压膜机前端，即在中心定位机的出口端的压膜机之前设有一对完成方位校正的铜箔板进行加热的加热元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许博胜，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]