聚酰亚胺胶液和薄膜、其制备方法和包含其的产品技术

本申请涉及聚酰亚胺薄膜材料技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺胶液和薄膜、其制备方法和包含其的产品。本申请的聚酰亚胺胶液的制备方法包括：将单体与有机溶剂混合，进行缩聚反应，向缩聚反应后的体系中加入封端剂混合，进行封端反应，向封端反应后的体系中加入氧化剂混合，进行环氧化反应，制得端基含有环氧基的聚合物，以及加入固化剂混合的步骤。本申请的聚酰亚胺胶液具有极性基团，粘接性好，耐热性强，该胶液制备的聚酰亚胺薄膜和铜箔的配适性好，耐热耐腐蚀，可用于制备挠性覆铜板，其具有很好的尺寸稳定性，抗剥离强度高。抗剥离强度高。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺胶液和薄膜、其制备方法和包含其的产品


[0001]本申请涉及聚酰亚胺薄膜材料
，具体涉及一种聚酰亚胺胶液和薄膜、其制备方法和包含其的产品。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺具有高强度、高模量、高耐热和高介电性能，由其制备的薄膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，广泛用于微电子
，可用作挠性线路板的柔性基板、覆盖膜等。
[0003]挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是一种由铜箔和柔性基板通过一定的处理工艺粘结而成的复合材料，这类材料可卷曲、轻便、体积小，装配可靠性和装配操作性强，已广泛用于制备微电子器件的线路板。挠性覆铜板可分为如下两类：(1)由包括至少铜箔、介电基片和胶粘剂三种材料的有胶型挠性覆铜板；(2)由包括至少铜箔和介电基片两种材料的无胶型挠性覆铜板；还可根据实际需要设置覆盖层和增强层等。根据结构不同，挠性覆铜板的制备方法可分为如下两种：(1)制备有胶型挠性覆铜板：在基片上涂布胶粘剂，干燥后与铜箔层压复合；(2)制备无胶型挠性覆铜板：在基片上真空电镀铜箔，或者在铜箔上涂布胶液后干燥，或者将铜箔和基片层压复合。
[0004]挠性覆铜板的焊接温度大多超过300℃，这就需要材料具有优良的耐热性，而有胶型挠性覆铜板中的胶粘剂在温度高于150℃即发生劣化，因此耐热性较差，大大限制了其应用。无胶型挠性覆铜板可以避免胶粘剂导致的劣化问题，但粘接强度有待改进。
[0005]有文献报道了通过在铜箔和基片之间增设一层热塑型聚酰亚胺层，增加粘接强度，同时还可充分发挥聚酰亚胺材料的优良特性。然而膜层结构越复杂，尺寸稳定性越差，主要是由于不同膜层之间的热膨胀系数差异大，在加热处理时容易分层剥离。
[0006]有鉴于此，特提出本申请的
技术实现思路
。

技术实现思路

[0007]本申请的一个目的在于提供一种聚酰亚胺胶液的制备方法，所述聚酰亚胺胶液的制备方法包括如下步骤：
[0008]S100：将单体与有机溶剂混合，进行缩聚反应，所述单体包括二胺类化合物和二酐类化合物；
[0009]S200：向所述缩聚反应后的体系中加入封端剂混合，进行封端反应，制得端基含有烯键的聚合物，所述封端剂为含有烯键的化合物；
[0010]S300：向所述封端反应后的体系中加入氧化剂混合，进行环氧化反应，使所述烯键反应得到环氧基，制得端基含有环氧基的聚合物；
[0011]S400：向所述环氧化反应后的体系中加入固化剂混合，所述固化剂包括环氧固化剂。
[0012]在一些实施方式中，所述含有烯键的化合物有且仅有一个烯键。
[0013]在一些实施方式中，所述含有烯键的化合物选自化合物M或化合物N；
[0014]所述化合物M有且仅有一个酸酐基；
[0015]所述化合物N有且仅有一个氨基。
[0016]在一些实施方式中，所述步骤S100将单体与有机溶剂混合后，加入催化剂和/或脱水剂混合，进行缩聚反应；和/或，
[0017]所述步骤S400中向环氧化反应后的体系中加入固化剂混合后，加入功能性添加剂混合，进一步地，所述功能性添加剂包括阻燃剂、分散剂和硅烷偶联剂中的一种或几种。
[0018]本申请的再一目的在于提供一种聚酰亚胺胶液，根据所述的聚酰亚胺胶液的制备方法制备而成。
[0019]在一些实施方式中，所述聚酰亚胺胶液包括式I和/或式Ⅱ所示的化合物：
[0020][0021][0022]其中，
[0023]X和Y是所述单体反应后所得残基；
[0024]Z1和Z2是所述封端剂反应后所得残基；
[0025]n1和n2分别独立地选自50～500的整数。
[0026]本申请的再一目的在于提供一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：
[0027]将所述的聚酰亚胺胶液在100℃～200℃下加热。
[0028]本申请的再一目的在于提供一种聚酰亚胺薄膜，根据所述聚酰亚胺薄膜的制备方法制备而成。
[0029]在一些实施方式中，所述聚酰亚胺薄膜具有如下特征中的至少一种：
[0030](1)玻璃化转变温度为150℃～300℃；
[0031](2)重量损失5％时的热分解温度为400℃～600℃。
[0032]本申请的再一目的在于提供一种挠性覆铜板，所述挠性覆铜板包括铜箔层、柔性基层以及位于所述铜箔层和所述柔性基层之间的粘接层，所述粘接层包括所述的聚酰亚胺薄膜；
[0033]进一步地，所述铜箔层的厚度为15μm～50μm，所述柔性基层的厚度为50μm～100μm，所述粘接层的厚度为0.5μm～20μm。
[0034]本申请的再一目的在于提供一种柔性覆铜板，包含有所述的挠性覆铜板。
[0035]本申请的再一目的在于提供一种显示模组，包含有所述的柔性电路板。
[0036]本申请的聚酰亚胺胶液可在高温下适度交联，其组成成分中包含极性端基，与铜箔和聚酰亚胺基膜层的粘接性强。
[0037]本申请的聚酰亚胺胶液的制备工艺简单，实用性强。
[0038]本申请的聚酰亚胺薄膜与铜箔配适性好，与铜箔粘接力度高，可以与铜箔高温压合获得单面或双面无胶挠性覆铜板。
[0039]本申请的挠性覆铜板耐热性能好，且具有良好的尺寸稳定性，相较于传统覆铜板厚度大大降低，解决了传统覆铜板在锡焊处理和高温应用时的产生的分层、气泡等问题。
具体实施方式
[0040]下面结合实施方式和实施例，进一步阐述本申请。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。此外应理解，在阅读了本申请讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本申请作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书的保护范围。
[0041]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0042]术语
[0043]除非另外说明或存在矛盾之处，本文中使用的术语或短语具有以下含义：
[0044]本申请所使用的术语“和/或”、“或/和”、“及/或”的选择范围包括两个或两个以上相关所列项目中任一个项目，也包括相关所列项目的任意的和所有的组合，所述任意的和所有的组合包任意的两个相关所列项目、任意的更多个相关所列项目、或者全部相关所列项目的组合。需要说明书的是，当用至少两个选自“和/或”、“或/和”、“及/或”的连词组合连接至少三个项目时，应当理解，在本申请中，该技术方案毫无疑问地包括均用“逻辑与”连接的技术方案，还毫无疑问地包括均用“逻辑或”连接的技术方案。比如，“A及/或B”包括A、B和A+B三种并列方案。又比如，“A，及/或，B，及/或，C，及/或，D”的技术方案，包括A、B、C、D中任一项(也即均用“逻辑或”连接的技术方案)，也包括A、B、C、D的任意的和所有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺胶液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S100：将单体与有机溶剂混合，进行缩聚反应，所述单体包括二胺类化合物和二酐类化合物；S200：向所述缩聚反应后的体系中加入封端剂混合，进行封端反应，制得端基含有烯键的聚合物，所述封端剂为含有烯键的化合物；S300：向所述封端反应后的体系中加入氧化剂混合，进行环氧化反应，使所述烯键反应得到环氧基，制得端基含有环氧基的聚合物；S400：向所述环氧化反应后的体系中加入固化剂混合，所述固化剂包括环氧固化剂。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述含有烯键的化合物有且仅有一个烯键。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述含有烯键的化合物选自化合物M或化合物N；所述化合物M有且仅有一个酸酐基；所述化合物N有且仅有一个氨基。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S100将单体与有机溶剂混合后，加入催化剂和/或脱水剂混合，进行缩聚反应；和/或，所述步骤S400中向环氧化反应后的体系中加入固化剂混合后，加入功能性添加剂混合，进一步地，所述功能性添加剂包括阻燃剂、分散剂和硅烷偶联剂中的一种或几种。5.一种聚酰亚胺胶液，其特征在于，根据权利要求1～4任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨正慧，杨海滨，黎迈俊，邹骏，陈征，胡修远，
申请(专利权)人：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院，
类型：发明
国别省市：