聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、层叠体的制造方法和电子器件技术

聚酰胺酸组合物含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸和增塑剂。聚酰亚胺是包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。层叠体具有支承体和聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。电子器件具有聚酰亚胺膜和在聚酰亚胺膜上配置的电子元件，所述聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。酰亚胺化物。酰亚胺化物。酰亚胺化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、层叠体的制造方法和电子器件


[0001]本专利技术涉及聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、层叠体的制造方法以及电子器件。本专利技术还涉及使用了聚酰亚胺的电子器件材料、薄膜晶体管(TFT)基板、柔性显示器基板、滤色器、印刷物、光学材料、图像显示装置(更具体而言，液晶显示装置、有机EL、电子纸等)、3D显示器、太阳能电池、触摸面板、透明导电膜基板、和目前使用玻璃的构件的替代材料。

技术介绍

[0002]随着液晶显示器、有机EL、电子纸等的显示器、太阳能电池、触摸面板等电子器件的快速进步，器件的薄型化、轻量化、柔性化正在推进。在这些器件中，可以使用聚酰亚胺代替玻璃基板作为基板材料。
[0003]在这些器件中，基板上形成有各种电子元件，例如薄膜晶体管、透明电极等，这些电子元件的形成需要高温工艺。聚酰亚胺具有能够适应高温工艺的充分的耐热性，热膨胀系数(CTE)也与玻璃基板、电子元件接近，因此不易产生内部应力，适合于柔性显示器等的基板材料。
[0004]一般而言，芳香族聚酰亚胺由于分子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰胺酸组合物，其含有聚酰胺酸和增塑剂，所述聚酰胺酸包含下述通式(1)所示的结构单元，所述通式(1)中，R1和R2各自独立地表示氢原子、1价的脂肪族基团或1价的芳香族基团，X表示4价的有机基团。2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中，所述通式(1)中，R1和R2均表示氢原子。3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺酸组合物，其中，所述通式(1)中，X为选自由下述化学式(2)所示的4价的有机基团、下述化学式(3)所示的4价的有机基团、下述化学式(4)所示的4价的有机基团以及下述化学式(5)所示的4价的有机基团组成的组中的一种以上，4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，所述通式(1)所示的结构单元的含有率相对于所述聚酰胺酸的全部结构单元为50摩尔％以上且100摩尔％以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，所述增塑剂的量相对于100重量份的所述聚酰胺酸为20重量份以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山博文，白井友贵，田中伸明，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：