【技术实现步骤摘要】
聚合物、树脂组合物及其生产方法与应用
[0001]本申请涉及聚合物、高分子材料领域,尤其是涉及一种对基板具有高附着力的聚合物、树脂组合物及其生产方法、以及所形成的树脂膜的应用。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺(Polyimide)树脂是一种具有优异性能的工程树脂,其具有优异的耐热性、耐药性、绝缘性,在半导体、微电子、液晶材料、汽车及航天航空等产业领域中被广泛的应用。
[0003]通常,聚酰亚胺树脂是通过芳香族二酐(或芳香族四羧酸、或芳香族四羧酸二烷酯)与芳香族二胺进行溶液聚合制备聚酰亚胺前体(聚酰胺酸或聚酰胺酸酯),然后再通过热酰亚胺化或者使用催化剂进行化学酰亚胺化而获得的。
[0004]聚酰亚胺与颜料或染料配合也可用于彩色滤光膜,可大大简化彩色滤光膜的加工工序。在微电子器件中,彩色滤光膜用作介电层进行层间绝缘,作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响,彩色滤光膜还可以对a
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粒子起屏蔽作用,减少或消除器件的软误差。半导体工业中还使用聚酰亚胺作高温黏合剂,在生产数字化半导体材料和MEMS系统的芯片时,由于聚酰亚胺层具有良好的机械延展性和拉伸强度,有助于提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合,同时聚酰亚胺的高温和化学稳定性还起到了将金属层和各种外界环境隔离的作用。
[0005]聚酰亚胺薄膜在半导体和微电子工业中的四大应用主要表现为:
[0006](1)粒子屏蔽膜:随着集成电路的密度和芯片尺寸的增大,其抗辐射性能也越来越重要 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚合物,其特征在于,含有如下式(II)和/或式(III)所示基团:
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R4'
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R1'
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(III)其中,式(II)中,R1、R2、R3分别独立地选自H、或C1
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C10的有机基团,且R1、R2、R3中至少有一个基团含有供电子基团;R4为单键、或者C1
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C10的有机基团;式(III)中,R1'为C1
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C10的有机基团,且还含有供电子基团,R4'为单键、或者C1
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C10的有机基团。2.根据权利要求1所述的聚合物,其特征在于,所述供电子基团可以是
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NR5R6、
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O
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R5、
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S
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R5、
‑
O
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R7‑
NR5R6、
‑
NR6‑
R7‑
O
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R5中的任意一种或更多种;其中,R5、R6分别独立地选自H、C1
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C9的烷基;R7优选为单键、C1
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C9的亚烷基;C1
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C9的烷基可以是优选为C1
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C6的烷基,更优选为C1
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C4的烷基,举例包括:甲基、乙基、正丙级、异丙基、正丁基、异丁基。3.根据权利要求1所述的聚合物,其特征在于,式(II)和/或(III)所示基团存在于聚合物侧链、末端基团中的任意一种或更多种;位于聚合物侧链的式(II)和/或式(III)所示基团中,所述C1
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C10的有机基团优选为饱和有机基团,尤其是链状有机基团;优选为选自
优选与聚合物主链上的芳香环相连接。位于聚合物末端基团的式(II)和/或式(III)所示基团中,所述R4、R4'优选为含有芳香环的有机基团,所述芳香环可以是芳香烃环,或者含杂原子的芳香环;优选地,R4、R4'选自:'选自:中的任意一种或更多种。4.根据权利要求1所述的聚合物,其特征在于,所述聚合物为聚酰亚胺、聚酰亚胺前体中的任意...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈慧,许翔,
申请(专利权)人:上海邃铸科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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