聚合物、树脂组合物及其生产方法与应用技术

本申请提供一种聚合物及其形成的树脂组合物，可以制成树脂膜，具有高附着力，尤其为无机板材，尤其是硅板、玻璃基板等。本申请所述的聚合物，优选为含有如下式(II)和/或(III)所示基团：其中，R1、R2、R3分别独立地选自H、或C1

【技术实现步骤摘要】
聚合物、树脂组合物及其生产方法与应用


[0001]本申请涉及聚合物、高分子材料领域，尤其是涉及一种对基板具有高附着力的聚合物、树脂组合物及其生产方法、以及所形成的树脂膜的应用。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(Polyimide)树脂是一种具有优异性能的工程树脂，其具有优异的耐热性、耐药性、绝缘性，在半导体、微电子、液晶材料、汽车及航天航空等产业领域中被广泛的应用。
[0003]通常，聚酰亚胺树脂是通过芳香族二酐(或芳香族四羧酸、或芳香族四羧酸二烷酯)与芳香族二胺进行溶液聚合制备聚酰亚胺前体(聚酰胺酸或聚酰胺酸酯)，然后再通过热酰亚胺化或者使用催化剂进行化学酰亚胺化而获得的。
[0004]聚酰亚胺与颜料或染料配合也可用于彩色滤光膜，可大大简化彩色滤光膜的加工工序。在微电子器件中，彩色滤光膜用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，彩色滤光膜还可以对a
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粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差。半导体工业中还使用聚酰亚胺作高温黏合剂，在生产数字化半导体材料和M本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚合物，其特征在于，含有如下式(II)和/或式(III)所示基团：
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R4'
‑
R1'
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(III)其中，式(II)中，R1、R2、R3分别独立地选自H、或C1
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C10的有机基团，且R1、R2、R3中至少有一个基团含有供电子基团；R4为单键、或者C1
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C10的有机基团；式(III)中，R1'为C1
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C10的有机基团，且还含有供电子基团，R4'为单键、或者C1
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C10的有机基团。2.根据权利要求1所述的聚合物，其特征在于，所述供电子基团可以是
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NR5R6、
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O
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R5、
‑
S
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R5、
‑
O
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R7‑
NR5R6、
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NR6‑
R7‑
O
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R5中的任意一种或更多种；其中，R5、R6分别独立地选自H、C1
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C9的烷基；R7优选为单键、C1
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C9的亚烷基；C1
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C9的烷基可以是优选为C1
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C6的烷基，更优选为C1
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C4的烷基，举例包括：甲基、乙基、正丙级、异丙基、正丁基、异丁基。3.根据权利要求1所述的聚合物，其特征在于，式(II)和/或(III)所示基团存在于聚合物侧链、末端基团中的任意一种或更多种；位于聚合物侧链的式(II)和/或式(III)所示基团中，所述C1
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C10的有机基团优选为饱和有机基团，尤其是链状有机基团；优选为选自
优选与聚合物主链上的芳香环相连接。位于聚合物末端基团的式(II)和/或式(III)所示基团中，所述R4、R4'优选为含有芳香环的有机基团，所述芳香环可以是芳香烃环，或者含杂原子的芳香环；优选地，R4、R4'选自：'选自：中的任意一种或更多种。4.根据权利要求1所述的聚合物，其特征在于，所述聚合物为聚酰亚胺、聚酰亚胺前体中的任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧，许翔，
申请(专利权)人：上海邃铸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：