中介层及半导体封装制造技术

本发明专利技术提供一种中介层，包括重布线结构、多个第一导电端子以及多个第二导电端子。多个第一导电端子设置于第一表面上。多个第一导电端子于重布线结构上的正投影面积皆位于电路范围轮廓内。相邻第一导电端子之间具有第一间距。多个第二导电端子设置于第二表面上。多个第二导电端子的第一部分于重布线结构上的正投影面积位于电路范围轮廓内，多个第二导电端子的第二部分于重布线结构上的正投影面积位于电路范围轮廓外。多个第一导电端子与多个第二导电端子电性连接。相邻第二导电端子之间具有第二间距。第二间距大于第一间距。另提供一种半导体封装。种半导体封装。种半导体封装。

【技术实现步骤摘要】
中介层及半导体封装


[0001]本专利技术涉及一种半导体技术，尤其涉及一种中介层及半导体封装。

技术介绍

[0002]半导体技术发展非常快，尤其在半导体芯片朝向微型化发展的趋势下，半导体芯片的尺寸越缩越小，因此其上的间距(pitch)也随之变小，然而，在半导体芯片上的输出/输入(I/O)数目不变的情况下，安装半导体芯片的封装基板可以具有细间距(fine pitch)的程度会受到工艺限制，因此半导体芯片及封装基板之间间距不匹配(mismatch)的接合问题会日益严重，进而使半导体封装的信号无法有效传递。因此如何使半导体封装的信号有效传递已成为本领域研究人员的一大挑战。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种中介层及半导体封装，其可以使半导体封装的信号有效传递。
[0004]本专利技术的一种中介层，包括重布线结构、多个第一导电端子以及多个第二导电端子。多个第一导电端子设置于第一表面上。多个第一导电端子于重布线结构上的正投影面积皆位于电路范围轮廓内。相邻第一导电端子之间具有第一间距。多个第二导电端子设置于第二表面上。多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中介层，其特征在于，包括：重布线结构，包括电路范围轮廓，且具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面；多个第一导电端子，设置于所述第一表面上，且所述多个第一导电端子于所述重布线结构上的正投影面积皆位于所述电路范围轮廓内，其中相邻所述第一导电端子之间具有第一间距；以及多个第二导电端子，设置于所述第二表面上，且所述多个第二导电端子的第一部分于所述重布线结构上的正投影面积位于所述电路范围轮廓内，所述多个第二导电端子的第二部分于所述重布线结构上的正投影面积位于所述电路范围轮廓外，所述多个第一导电端子与所述多个第二导电端子电性连接，相邻所述第二导电端子之间具有第二间距，其中所述第二间距大于所述第一间距。2.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，所述电路范围轮廓包括相互垂直的第一方向与第二方向，且所述多个第二导电端子的所述第二部分于所述第一方向或所述第二方向上位于所述电路范围轮廓外。3.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于：所述重布线结构以半导体材料为基底所形成；或所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张育儒，陈佳良，陈俊宏，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：