电子装置及电子装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:37343601 阅读:35 留言:0更新日期:2023-04-22 21:35
本揭露提供一种电子装置包括连接件。连接件包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层。第一绝缘层设置于第一金属层上,且具有第一孔洞与第二孔洞。第二绝缘层设置于第一绝缘层上。第一孔洞暴露部分第一金属层,且第二绝缘层延伸至第二孔洞。本揭露亦提供电子装置的制造方法。制造方法。制造方法。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及电子装置的制造方法


[0001]本揭露涉及一种电子装置及电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在制造电子装置的过程中,因为不同材料的不同物理性质,例如热膨胀系数,而导致产品的翘曲是需要克服的问题。

技术实现思路

[0003]本揭露是提供一种电子装置,具有良好的品质。
[0004]本揭露是提供一种电子装置的制造方法,可有效降低电子装置制作过程中发生翘曲的情形。
[0005]根据本揭露的实施例,一种电子装置包括连接件。连接件包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层。第一绝缘层设置于第一金属层上,且具有第一孔洞与第二孔洞。第二绝缘层设置于第一绝缘层上。第一孔洞暴露部分第一金属层,且第二绝缘层延伸至第二孔洞。
[0006]根据本揭露的实施例,一种电子装置的制造方法包括以下步骤。提供基板。形成第一金属层。形成第一绝缘层于第一金属层上。图案化第一绝缘层以形成第一孔洞与第二孔洞。形成第二绝缘层于第一绝缘层上,其中第一孔洞暴露部分第一金属层,且第二绝缘层延伸至第二孔洞。
[0007]根据本揭露的实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:连接件,所述连接件包括:第一金属层;第一绝缘层,设置于所述第一金属层上,且具有第一孔洞与第二孔洞;以及第二绝缘层,设置于所述第一绝缘层上,其中所述第一孔洞暴露部分所述第一金属层,且所述第二绝缘层延伸至所述第二孔洞。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述连接件还包括第二金属层,设置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间,且所述第二金属层通过所述第一孔洞与所述第一金属层电性连接。3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第二绝缘层具有第三孔洞与第四孔洞,所述第三孔洞暴露部分所述第二金属层,且所述第四孔洞与所述第二孔洞不重叠。4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述连接件还包括第三绝缘层,配置于所述所述第二绝缘层上,且所述第三绝缘层延伸至所述第四孔洞。5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,在剖面中,所述第一孔洞的高度小于所述第二孔洞的高度。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁景隆高克毅王程麒樊光明陈俊宏廖文祥施铭贤
申请(专利权)人:群创光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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