【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于计算机主机内的发热电子芯片的散热装置。
技术介绍
对于一些高发热的电子芯片，比如计算机的中央处理器，是通常需要在其上方加置散热装置来维持其正常工作的。下面以中央处理器的散热装置为例来说明。传统的中央处理器的散热装置的其中一大类是由散热铜块、散热鳍片组、导热管和散热风扇组成，其中散热鳍片组耦接于散热铜块的其中一侧面，而散热铜块的另一侧面与待散热的发热电子芯片的表面相贴附，并且导热管与散热鳍片组耦接，而散热风扇则设置在散热鳍片组的上方或是侧面。当热量从中央处理器传导至散热装置后，由于导热管具有热阻小的特点，所以热量会迅速传导至导热管的一端，此端就形成了导热管的蒸发端，然后热量通过导热管内部的冷却液在导热管的回流，热量快速的传导至导热管的另一端，此端就形成了导热管的冷凝端，在热量由导热管的蒸发端传导至冷凝端时，热量不断的传导至散热鳍片组，而散热鳍片组是由若干具有多面积的、热传导效率高的散热鳍片组成，所以热量通过散热鳍片的表面发散出去，加置在散热鳍片组侧面或上方的散热风扇增加了空气的对流而加速了散热鳍片表面热量的散发。随着中央处...
【技术保护点】
一种散热装置，与待散热的发热电子芯片配合使用，该散热装置包括散热底板、散热风扇和热导管，上述散热风扇设置于该散热装置的一侧，其特征在于：上述散热装置还包括一支撑架，该支撑架固定设置于上述散热底板上，且上述散热风扇固定设置于该支撑架的其中一侧面上；上述热导管垂直耦接于上述散热底板的一侧面，而上述散热底板的另一侧面可贴附于上述电子芯片的表面；上述热导管相邻之间保留一空隙，使从上述散热风扇排入的气流能顺畅的流过上述热导管的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴精强，
申请(专利权)人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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