【技术实现步骤摘要】
专利技术的
技术介绍
本专利技术是关于多层电路板，更具体地说是关于多层陶瓷电路板〔即用陶瓷片(板)制成的多层电路〕及其制造方法的专利技术。 在美国专利3，838，204中展示了一种多层陶瓷电路板，该美国专利中，将氧化铝作为陶瓷材料，导电图形由高熔点的第一导体材料，例如钼(Mo)和第二导体材料，例如铜(Cu)组成。美国专利3，838，204中，制造多层电路板导电图形的工艺过程为在许多陶瓷坯片上以及它们的连通孔内用高熔点金属形成导体图形;把这些坯片迭起来;加热烧结迭好的坯件使导体图形的金属形成毛细结构;再把此构件与熔融的、高导电率金属相接触，使金属渗入并充满毛细孔，这样就形成了所要求的具有高导电率的电路构件。 在制造多层陶瓷电路板的过程中，当导电图形用两层不同的导电材料时，例如用高熔点的金属钨(W)和高导电的材料(Cu)，由于钨层和铜层间的粘合力不太强，致使不同导体的两层间往往会发生分层，因此，这种具有两层导体并且互相直接接触的多层陶瓷电路板有一个缺点，即由于这种分层现象而使可靠性不能得到保证。 专利技术概述本专利技术的目的之一是提供陶瓷电路板，例如多层陶瓷电路板，...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电路板，其特征包括：ａ）陶瓷基片具有相对的面；ｂ）第一导电层装置在所说的陶瓷基片的至少一个面上；ｃ）第二导电层装置在所说的第一导电层装置的上面，其中所说的电路板还包括：ｄ）扩散层装置在所说的第一导电层装置和第二导 电层装置之间，并作为第一第二导电层装置的粘合装置。
【技术特征摘要】
JP 1985-4-12 76574把所有这样的改型都包括进去。权利要求1.一种多层陶瓷电路板，其特征包括a)陶瓷基片具有相对的面；b)第一导电层装置在所说的陶瓷基片的至少一个面上；c)第二导电层装置在所说的第一导电层装置的上面，其中所说的电路板还包括d)扩散层装置在所说的第一导电层装置和第二导电层装置之间，并作为第一和第二导电层装置的粘合装置。2.根据权利要求1所说的多层陶瓷电路板，其中所说的第一导电层装置至少以第一种导电材料为主，而所说的第二导电层装置至少以第二种导电材料为主形成，扩散层装置中含有的至少一种组分扩散到第一和第二导电层装置两者中去。3.根据权利要求2所说的多层陶瓷电路板，其中所说的第一导电材料选自包括Mo、W和Mo-Mn组的材料。4.根据权利要求3所说的多层陶瓷电路板，其中所说的第二种导电材料包括Cu。5.根据权利要求3所说的多层陶瓷电路板，其中所说的扩散层装置含Ni。6.根据权利要求3所说的多层陶瓷电路板，其中所说的扩散层装置含Cu。7.根据权利要求3所说的多层陶瓷电路板，其中所说的扩散层装置含Ni和Cu。8.根据权利要求2所说的多层陶瓷电路板，其中所说的第二种导电材料包括Cu。9.根据权利要求1所说的多层陶瓷电路板，其特征在于，在陶瓷基片装置的至少一个面上有至少一层绝缘层，在陶瓷基片装置和绝缘层之间插入导电材料层，其中至少一层绝缘层上至少有一个窗孔，穿过窗孔把一边的导电材料层与在绝缘层另一边相对的导电材料层实现电连接，第二导电层装置用所说的导电材料层通过所说的扩散层装置和所说的第一导电层装置实现电连接。10.根据权利要求9所说的多层陶瓷电路板，其特征在于，包括许多层绝缘层，在相邻的两层绝缘层之间插入导电材料层，多层绝缘层中的每一层上至少有一个窗孔，穿过窗孔使绝缘层一边的导电材料层与位于同一绝缘层相对的另一边的导电材料层实现电连接。11.根据权利要求10所说的多层陶瓷电路板，其中所说的第二导电层装置位于从陶瓷基片装置起的多层绝缘层的最远的露出面上;所说的扩散层装置穿过最远的那层绝缘层窗孔向外延伸;其中所说的第一导电层装置至少构成了最远的那层绝缘层相对于...
【专利技术属性】
技术研发人员：及川升司，山岸裕，齐藤茂，藤田毅，渡部隆好，
申请(专利权)人：株式会社日立制造所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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