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本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法．这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层（例如，分别为钨层和铜厚膜），而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能．这样一来，多层结构就设置了第一和第二导电层...
该专利属于株式会社日立制造所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制造所授权不得商用。

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