【技术实现步骤摘要】
一种将导电材料按照需要的导电图案加到绝缘板上的方法和装置。现有的电路板,是在附有金属膜的硬质绝缘材料基板上,通过光刻、照象、印刷等形成导电图案,用化学方法溶去无用部分的金属膜而形成。有的用导线直接焊制而成,有的由电路的拼块组成等。其共同的特点是都用硬质绝缘基板,不能随意弯曲。在科研中的电路设计和电路教学中,常常需要按基本原理,改变其尺寸的比例,制成电路块或形象生动地实际演示电路、模拟电路,在工作告一段落时,又希望将其演示电路折叠或卷起来存放。在电路设计中,往往需要对电路加以弯曲,以适应整机的特定空间或特殊形状的要求。硬质绝缘材料基板不能廉价的有效地解决该问题的。本专利技术的目的在于提供一种软质绝缘基板,使电路可以根据环境的需要折曲,并能尽量合理地科学地利用整机机箱空间的要求,随机地选择电路总体布局和变形;在演示电路中,即可鲜明地生动地观测到电路的变化,又可用毕折叠收存,并提供出手工或机械生产的方式。本专利技术是一种将导电材料按照所需要的导电图案加到绝缘板上的方法和装置,是采用缝纫或粘、贴的办法,将导电材料按设计图形的要求缝制或粘、贴在绝缘基板上。在制作特殊形状电路时 ...
【技术保护点】
一种将导电材料按照所需要的导电图案加到绝缘板上的方法,其方法上的特征是,用缝纫或粘贴的办法,将导电材料按设计图形的要求缝制或粘、贴在绝缘板上,在制作特殊形状电路时,按上法制好电路并装配好需部件后,在该绝缘板上涂上固化剂,并折曲成所需要的形状和尺寸,待固化剂凝固。
【技术特征摘要】
1.一种将导电材料按照所需要的导电图案加到绝缘板上的方法,其方法上的特征是,用缝纫或粘贴的办法,将导电材料按设计图形的要求缝制或粘、贴在绝缘板上,在制作特殊形状电路时,按上法制好电路并装配好需部件后,在该绝缘板上涂上固化剂,并折曲成所需要的形状和尺寸,待固化剂凝固。2.一种将导电材料按照...
【专利技术属性】
技术研发人员:王指南,
申请(专利权)人:临沂师范专科学校,
类型:发明
国别省市:37[中国|山东]
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