用于以化学镀制造印刷电路的层压板制造技术

本发明专利技术涉及通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括ａ，一种电绝缘基板，它带有ｂ，交联聚合粘合剂的粘合层，此层在光致介电显影溶液中不溶解，而且具有部分嵌埋在其中的极细的吸附剂颗粒，颗粒从粘合剂表面朝远离基体的方向突出，其突出的表面对化学镀催化剂或其还原性前体有吸附性，以及ｃ，粘结在粘合剂和吸附剂颗粒层上的一层固体光致介电物质。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有嵌埋的催化剂受纳体的层压板，这种受纳体使得层压板更加适于金属化，特别是用化学的方法金属化。用化学镀的方法制造印刷电路板已经公知，例如在“印刷电路手册”(第二版，C.F.Coombs，Jr.编，McGraw-Hill图书公司出版，纽约卅纽约市，1979，第九章)、“微电子学用印刷电路板”(第二版，J.A.Scarlett编，电化学出版公司出版，苏格兰额尔郡，1980，第四章)和“多层印刷电路板手册”(J.A.Scarlett编，电化学出版公司出版，苏格兰额尔郡，1985.第12章)中已经公开了。对于化学镀法，已经有各种方法来增强基板和被镀金属之间的粘合力，确定电路的布线、通孔和焊盘。利用机械法、化学法或其它方法使表面粗糙化，然后在此表面上镀敷以提高粘合力的方法是通用的。在美国专利第4110147号中所公开的一个方法，是把热固性塑料基板层压在有微孔的经阳极化处理过的铝上，以便在此基板表面上复制出微观的微孔。在催化及镀敷之前，用化学法除去铝。因此，这种方法局限于热固性基板，而且需要阳极化处理、层压和除去铝箔所造成的额外的花费和操作。在美国专利3330695中所公开的另一个方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，所说的层压板包括：ａ、一种基板，ｂ、所说的基板至少有一个表面具有聚合粘合剂的粘合层，所说的粘合层耐光致介电显影溶液，在所说的粘合层中有部分地嵌埋的极细的吸附剂颗粒，这些颗粒从所说 的粘合层表面朝远离所说基板的方向突出，其突出的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，ｃ、粘附在所说粘合层和吸附剂颗粒层上面的一层固体光致介电物质。

【技术特征摘要】
US 1986-12-30 947,8331.一种通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，所说的层压板包括a、一种基板，b、所说的基板至少有一个表面具有聚合粘合剂的粘合层，所说的粘合层耐光致介电显影溶液，在所说的粘合层中有部分地嵌埋的极细的吸附剂颗粒，这些颗粒从所说的粘合层表面朝远离所说基板的方向突出，其突出的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，c、粘附在所说粘合层和吸附剂颗粒层上面的一层固体光致介电物质。2.权利要求1的层压板，其中所说的基板是无机的基板。3.权利要求2的层压板，其中所说的基板是氧化铝。4.权利要求1的层压板，其中所说的基板是有机聚合物。5.权利要求1的层压板，其中所说的基板是复合材料。6.权利要求1的层压板，其中所说的基板是玻璃充填的网状树脂。7.权利要求1的层压板，其中所说的吸附剂是微孔氧化铝。8.权利要求1的层压板，其中所说的光致介电层是干膜光致介电物质。9.权利要求1的层压板，其中所说的光致介电物质是一层液体光致介电物质的干燥层。10.权利要求6或7的层压板，其中所说的光致介电物质是能够非水显影的。11.权利要求1的层压板，其中所说的吸附性表面是在涂覆所说的光致介电层之前，利用在其上吸附一种化学镀催化剂的方法使其具有催化性。12.权利要求6的层压板，其中利用一种可去除性膜片保护所说的感光性树脂层。13.一种通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括a、一种基板，b、一种聚合粘合剂的粘合层，其中具有部分地嵌埋的极细颗粒的吸附剂，所说的颗粒从所说的粘合剂表面朝远离所说基板方向突出，其突出的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，因而在其上吸附有用来使金属离子还原的催化剂或者还原剂。14.制造化学镀印刷电路的方法，其中包括下列顺序的几个步骤1)使权利要求1的层压板的光致介电表面在光化辐射下成像曝光，以便使所说的光致介电物质的曝光图形区域内产生溶解度变化，2)用溶剂显影液除去所说的可溶解性图形区域的光致介电物质，使处于下面的突出的吸附剂颗粒露出，3)在具有或不具有上一步骤的条件下，用化学镀催化剂的还原性前体，使所说的颗粒表面吸附所说的化学镀催化剂，以及4)在所说的颗粒上化学镀敷导电金属。15.制造化学镀印刷电路的方法，其中包括下列顺序的几个步骤1)使权利要求11的层压板的光致介电表面在光化辐射下成像曝光，以便使所说光致介电物质的曝光图形区域发生溶解度变化，2)用溶剂显影液除去所说的可溶解性图形区域的光致介电物质，从而使处于下面的突出的吸附剂颗粒露出，以及3)在所说的颗粒上化学镀敷导电金属。16.一种通过在其上化学镀敷导电金属制造印刷电路用的层压板的制造方法，其中包括下列顺序的步骤1)在基板的至少一个表面上形成一层可交联的聚合粘合剂的粘合层，2)用极细的吸附剂颗粒使所说的粘合层调色，使这些颗粒部分地嵌埋在所说粘合层中而且从所说的表面突出，所说颗粒的突出部分的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，3)交联所说的聚合物粘合剂，以便使此层硬化并且牢牢地固定所说的嵌埋颗粒的表面，以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿伯拉罕伯纳德科恩，范倪如珍，约翰安东尼奎因，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]