下载用于以化学镀制造印刷电路的层压板的技术资料

文档序号:3733905

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本发明涉及通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板,其中包括a,一种电绝缘基板,它带有b,交联聚合粘合剂的粘合层,此层在光致介电显影溶液中不溶解,而且具有部分嵌埋在其中的极细的吸附剂颗粒,颗粒从粘合剂表面朝远离基体的方向突出,其突出...
该专利属于纳幕尔杜邦公司所有,仅供学习研究参考,未经过纳幕尔杜邦公司授权不得商用。

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