多层印刷板构件制造技术

一种金属化印刷版，通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成，随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷版被平行地放置。通过在印刷版间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷版被支撑和固定为一整体。此外，绝缘树脂被叠合在印刷版的表面，以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂，使元件的生热有效地发散出去。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以高密度在其上安装诸如电阻器、电容器及集成电路(IC)芯片的多层金属化印刷板，本专利技术还涉及成型的模块，这种成型的模块是由将多层金属化印刷板形成盒形等而获得的多层类型组件与用作母板的印刷板接合而构成的，并用绝缘树脂将接合后的结构形成一个整体。已知的用于获得较高的电子零件安装密度的印刷板包括金属化印刷板和三维成型的金属化印刷板，金属化印刷板包括其上有两种或多种类型绝缘层并在该层上进步形成电路图形的金属化基板，三维成型的金属化印刷板是通过将金属化印刷板弯折或冲压而获得的。例如，未审查的日本专利公开第Hei-4-332188公开了具有较高安装密度的上述金属化印刷板，它包括根据其上安装的电子电路的特性而彼此不同的绝缘层。然而，迄今为止所获得的最高安装密度总是不够高，由于在已有技术中电子零件是装在印刷板单面上的，故电子零件的最大安装密度是受限制的。此外，金属化印刷板的绝缘层首先是通过浇铸或涂覆而对热塑性聚酰亚胺或热塑性聚酰亚胺漆涂作为底漆的聚酰胺酸漆，随后，将铜箔或板在其间用或者不用绝缘片层而将其粘合起来。这一制造金属化印刷板的过程需特殊技艺和复杂的处理步骤。在金属化印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层的金属化印刷板，包括：一金属化印刷板，通过将绝缘层叠合在作为基板的金属化片层上而形成，电子零件装在所述金属化印刷板上；叠合在装有所述零件的所述金属化印刷板一面上的至少一个印刷板，其它电子零件装在所述印刷板上；和在所述板间 的空间内填充的绝缘树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈本健次，中嶋幸男，今村一彦，市原孝男，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]