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一种金属化印刷版，通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成，随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷版被平行地放置。通过在印刷版间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷版被支撑和固定为一整体。此外，绝缘...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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