【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子领域印刷电路板焊装技术，特别涉及用于大电流导电印刷电路板结构及焊装技术。现有低压大电流应用领域中的电路板多采用三维立体布线结构，这是因为电路板中的印刷的导电铜箔太薄，导电载面积太小，不能安全地传导大电流，但用三维立体布线结构技术，生产成本高，效率低，技术难度大。本专利技术针对现有技术所存在的缺点，本专利技术目的是实现一种导电截面积大，可采用波峰焊和侵焊高效率生产的插有大电流导电铜箔电路板的结构及焊装技术。本专利技术的特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。本专利技术的另一特征是前述支脚采用与铜箔面成90°的垂直支脚，也可采用空心铆钉状支脚。本专利技术的再一特征是流有大电流的元器件管脚与复合在电路板上铜箔的支脚焊于一个焊点。本专利技术的原理是在电路板流有大电流的印刷铜箔上复合一层铜箔，以增大导电截面积，因此一般的设想是将复合铜箔复合在电路板的焊接面上，通过帖焊将复合铜箔固定在电路板焊接面相应的位置上，但这样仍有下述...
【技术保护点】
一种电路板大电流导电用铜箔焊装技术，其特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。２、根据权利要求１所述的焊装技术，其特征在于支脚可采用与铜箔成９０°的垂直支脚。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：温建怀，
申请(专利权)人：北京汇众实业总公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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