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本发明涉及电子领域印刷电路板焊装技术，特别涉及一种用于大电流导电领域的印刷电路板结构及焊接技术；本发明特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接...
该专利属于北京汇众实业总公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京汇众实业总公司授权不得商用。

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