【技术实现步骤摘要】
总的来说，本专利技术涉及一种传输装置，该装置用来传输一种装有一些物体诸如印刷电路板的载运架。更具体而言，本专利技术涉及一种载运架传输装置，该装置用来将半导体组件从装在载运架上的印刷电路板上取下来和/或装入载运架上的印刷电路板上。经过复杂组装过程而制造出来的半导体芯片组件要经历包括有热测试(比如老化测试和温度循环测试)和电测试的各种测试以确保其可靠性。一般说来，通过利用一装载有一组组件的印刷电路板来完成众多组件的测试可以确保工作效率。下文将对本文中出现的术语“卸载器/装载器”和“载运架”进行说明。术语“卸载器/装载器”是指某一装置，该装置用来把半导体组件从印刷电路板上取下来或装在印刷电路板上；术语“载运架”是指一种容器，它可装载一组印刷电路板。组件可靠性测试包括比如说，下述步骤(1)到(4)(1)组件贮存于仓库中的存贮容器中，比如说在贮于管筒或托盘中，装有组件的容器和印刷电路板人工送到卸载器/装载器的工作区域，在此区域将组件从容器中取出并装在印刷电路板上。(2)装有一组组件的印刷电路板人工安装在载运车(或称转运车)的载运架上，然后将其移到测试设备中。装有印刷电路板的载...
【技术保护点】
一载运架传输装置包括有： 一中空本体部，其前侧是敞开的； 在本体部中有一输入部，该部具有：（ｉ）一本体；（ｉｉ）导引装置，这些装置至少在本体上表面的两个相邻边缘侧设置；（ｉｉｉ）一对开启装置，它们在本体上表面的两相邻边缘侧设置，并由一电信号操纵控制，所述开启装置中的一个设置在朝向本体部的前敞开面一侧的本体边缘处；（ｉｖ）一组滚动件，它位于由导引装置和开启装置所围绕的区域中；和（ｖ）一传输装置，它固定在本体部的内壁上并由一电信号操纵控制。 一个在本体部内的提升部，它具有：（ｉ）一转轴，该转轴通过一电信号由一电动机驱动，该转轴的两端分别固定在本体部内壁的顶部和...
【技术特征摘要】
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