【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印制布线基板，特别是涉及双面布线基板和多层布线基板的制造方法。近年来，随着电子设备的小型化和高密度化，不仅在工业使用的设备而且在民用设备的领域里，也都强烈盼望能够廉价地供应一种可把LSI等的半导体芯片，高密度组装起来的多层布线基板。在这样的多层布线基板中，重要的是能高可靠性地把以微细的布线间距形成的多层布线图形之间电连接起来。对于涉及高精度和多功能化了的电子设备的上述的这种要求，在采用钻孔加工、贴铜叠层板的刻蚀和电镀加工法而生产的现有印制布线基板来说，满足这些要求是困难的。为解决这样的课题，人们正在开发以具备新构造的印制布线基板和高密度布线为目的制造方法。作为这样的一种方法，有本身适于高密度表面组装的微细布线图形形成方法的最新技术的，采用布线图形复制的印制布线基板的制造方法。该制造方法把电镀技术和复制法用作基本技术。使用已用电镀铜形成布线图形的2块金属板，把环氧树脂浸渍玻璃料之类的半硬化状态的树脂板的两面夹起来，采用热压等办法进行加压加热，把金属板上的镀铜布线图形，复制到树脂板的表面上。此后，用钻孔法加工孔形成通孔，并采用对通孔的内壁施行镀...
【技术保护点】
一种布线基板的制造方法，具备下列工序： 在粘附性绝缘体上形成多个的贯通孔； 在上述贯通孔中埋入导电材料； 在脱模性支持板的表面上形成导电布线图形； 采用从脱模性支持板的表面把上述导电布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上的办法，在上述粘附性绝缘体的表面上形成布线层，同时进行通路连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：本胜秀，长谷川正生，中秀夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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