在移动电话的外壳上敷设导电线路的方法技术

本发明专利技术涉及在移动电话的塑料外壳上敷设导电线路、最好是电源线路的方法。用拒绝淀积金属的第一塑料（２００）覆盖零件（１００），然后，用第二塑料（３００）、以在第一塑料上对应于所需要的导电线路的带子的形式覆盖所述零件，其中，第二塑料（３００）允许淀积金属，此后，在第二塑料（３００）上淀积金属。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在零件上敷设导电线路、最好是电源线路的方法。
技术介绍
先有技术中已知采用模塑方法在移动电话外壳上敷设导电层，所述导电层用于电磁干扰(EMI)屏蔽。但是，先有技术中没有提到模塑方法可以用于在位于这种外壳内部的印刷电路板(PCB)上把电源线分配给各种元件。在这样的场合，例如蜂窝电话中产生大电流脉冲并且这些大电流脉冲必须流过其它电路附近的场合，如果必须在PCB上进行这种分配，那么，所述脉冲可能在其它电路中产生电磁干扰(EMI)。可以通过在外壳上提供电源线路来避免这种有害的EMI。本专利技术的目的是要克服这种缺点，为此，采用模塑方法在移动电话的外壳上敷设导电线路、最好是电源线路。专利技术概要通过权利要求1和6的方法来实现上述目的。本专利技术的优点是它一般用来给装配在塑料外壳中的PCB分配电源(供电线路和返回线路两者)。它节省PCB上的空间、考虑到比较宽的线条(具有比较低的电阻)、并且还可以将所述电源线路物理地从所述PCB移开，减小可能发生的噪声问题。在各权利要求中列出了本专利技术的其它特征。附图简介下面将参考附图中举例说明的、仅仅作为例子给出的本专利技术的最佳实施例来更加详细地描述本专利技术，附图中附图说明图1公开了根据本专利技术的塑料外壳上的导电线路；以及图2公开了涂覆有两种不同塑料的塑料板。本专利技术的实施例的详细描述已知由全球移动通信系统(GSM)传输突发引起的电流浪涌产生“交流声”-电话中的噪声。这种“交流声”-噪声的原因是从电池到功率放大器(PA)单元的电源线路经过电声器件旁边，在那里，由所述电流浪涌产生的脉冲电磁场以感应的方式耦合到所述电声器件中。本专利技术的目的是通过移动所述电源线路离开电声器件来避免这种感应式的耦合，并且，这是通过利用所谓双模塑技术在前外壳上提供从电池到PA单元的电源线路来实现的。如果有可能将供电线路和返回线路两者分开，则可以利用两种相反方向的电流的干涉进一步减小所述磁场。双模塑技术是这样一种技术在同一模塑机中连续地使用两种(或者甚至三种)不同的塑料。有可能这样选择塑料，使得一种塑料允许淀积铜，而另一种不允许淀积铜。然后，如果在铜淀积工艺之后是双模塑工艺，则有可能在塑料上形成铜导线图案。诸如NolatoMobile公司使用这种技术。应当指出，这种双模塑工艺可以用于在PCB上或者在移动电话外壳内部形成任意的导电线路图案。图2中公开了一种用于在塑料板100中形成导电线路的工艺。所述塑料板首先被不允许淀积铜的第一塑料200覆盖。然后，喷嘴在所述第一塑料上以对应于所需要的导电线路的带子的形式敷设允许淀积铜的第二塑料300。在淀积铜期间，所述铜仅仅被第二塑料300接受，从而实现导电线路。图1中可以看到塑料100上双模塑导电结构和电池或者PCB之间的连接。一种连接是用于直接与PCB上的焊盘接触的镀层区110。另一种连接是潜引脚(diving-pin)120，而再一种连接是自攻螺钉130。本专业的普通技术人员会明白，可以用其它特定的形式来实现本专利技术而不脱离其精神和基本特征。因此，应当认为当前公开的实施例就所有方面而言都是说明性的而不是限制性的。本专利技术的范围由后附的权利要求书而不是前面的描述表示，并且，所有在本专利技术的等同物的含义和范围之内的变化都被包含在本专利技术中。权利要求1．一种在零件(100)上敷设导电线路(400)的方法，其特征在于一种双模塑技术用于在所述零件上敷设所述导电线路。2．权利要求1的方法，其特征在于所述零件是移动电话外壳或者印刷电路板(PCB)。3．权利要求1或2的方法，其特征在于用拒绝淀积金属的第一塑料(200)覆盖所述零件(100)，然后，用第二塑料(300)、以所述第一塑料上对应于所需要的导电线路的带子的形式覆盖所述零件，其中，所述第二塑料(300)允许淀积金属，此后，在所述第二塑料(300)上淀积所述金属。4．以上权利要求中任何一个的方法，其特征在于所述导电线路是电源线路。5．以上权利要求中任何一个的方法，其特征在于借助用于直接接触的镀层区(110)、潜引脚(120)或者自攻螺钉(130)来实现所述零件(100)上所述导电线路与例如移动电话外壳内部PCB之间的连接。6．一种在零件(100)上敷设导电线路的方法，其特征在于所述零件处在移动电话外壳、即塑料外壳内部。全文摘要本专利技术涉及在移动电话的塑料外壳上敷设导电线路、最好是电源线路的方法。用拒绝淀积金属的第一塑料(200)覆盖零件(100)，然后，用第二塑料(300)、以在第一塑料上对应于所需要的导电线路的带子的形式覆盖所述零件，其中，第二塑料(300)允许淀积金属，此后，在第二塑料(300)上淀积金属。文档编号H05K3/00GK1318272SQ9981084公开日2001年10月17日 申请日期1999年9月16日 优先权日1998年9月18日专利技术者U·比约肯格伦, M·奥尔松 申请人:艾利森电话股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在零件（１００）上敷设导电线路（４００）的方法，其特征在于：一种双模塑技术用于在所述零件上敷设所述导电线路。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：U比约肯格伦，M奥尔松，
申请(专利权)人：艾利森电话股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]