印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺制造技术

本发明专利技术是有关于一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良，尤指提供一种制造厚度误差小，不易受潮和变形；可降低制造成本，于钻孔加工动作时的排屑性甚佳，而钻头的磨耗率亦较低；同时，其抗热性与绝缘性均优良者的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良；其特征是以天然麻丝为原料，先经不织布机械加工成为网状的纺织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规定的厚度后，始依常用酚醛纸板的制程制成改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是提供一种制造厚度误差小，不易受潮和变形，可降低制造成本，于钻孔加工动作时的排屑性甚佳，而钻头的磨耗率亦较低；同时，其抗热性与绝缘性均优良的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺。按传统常用的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板(欲称为酚醛纸板，以下均如是称之)的制造工艺，乃如图2所示，直接以“牛皮纸(板)”为原料，于经定量上胶机(设备)含浸酚醛树脂并贮存24小时以上之后，再经烘干机(设备)烘干，随即分经热压机的热压成型及冷压机的冷压一段时间的定型，于取出后做最后的修边裁切修饰工作，即告制成酚醛纸板成品。基本上，该常用的酚醛纸板的制程尚无甚瑕疵之处；惟因其主要原料为“牛皮纸”取材本即较一般纸不易，又须向专业纸厂购买，致价格甚为昂贵；因而也即提高制造成本与售价，此为其最大的缺点。其次，请再参阅附表所示，该常用的酚醛纸板尚有下列缺点1、易受潮和变形。2、于钻孔加工动作时排屑不易，易生孔塞现象，导致钻孔缓慢、不便或困难。3、钻孔用的钻头磨耗率甚高，必须经常研磨或换新钻头。4、制作厚度误差值较高，至多只能控制在0.15mm以上，板厚精确度无法提高。5、制作残余本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺，原料的选择和处理，处理后的原料经定量上胶机含浸酚醛树酯并贮存２４小时以上之后，再经烘干机烘干，随即分经热压机的热压成型及冷压机的冷压一段时间的定型，于取出后做最后的修边裁切修饰工作制成；其特征在于：原料选择为天然麻丝，原料的处理是先将该天然麻丝以不织布机械加工成为网状的纺织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规格的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏卓诚，
申请(专利权)人：苏卓诚，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]