【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，尤其涉及解决传统的混合IC的各种问题的板状体。历来，装在电子设备内的电路装置为用于便携电话，便携式计算机等，要求小型化，薄型化，轻量化。作为该电路装置多用混合IC，作为底板主要采用陶瓷底板，金属底板，印刷电路板或软性底板。附图说明图17是示出其一例的图，以下说明其具体的结构。首先有前述的底板1，在底板1上导电图形用Cu形成。该导电图形是系垫2，连接垫3，外部引出用电极4，芯片电阻或芯片电容等无源元件9连接用的固着垫5，以及与这些垫构成一体的配线6等，根据混合IC电路按照所希望形状图形化。而且在前述系垫2上固着半导体元件7，把半导体元件7上的连接电极和前述连接垫3用金属细线8电连接。前述无源元件9经焊锡等焊料，银膏等与固着垫5固着，在垫4上经前述焊料或银膏固着外部引线10。而且考虑耐环境性，通过树脂密封等方法进行密封。在这里底板1的整个面上通过模子形成绝缘性树脂11。也有用标准框20，实现混合IC的，图18是用标准框20实现图17的图形的。在小岛21上固着半导体元件22，在小岛21的近旁配置的连接垫23和前述半导体元件22经金属细线24实现电连...
【技术保护点】
一种板状体，具有由平坦面构成的第１表面，以及和与前述第１表面对置设置的，由平坦面构成的第２表面，其特征为：在前述第２表面上形成在与半导体元件装载区或其近旁设置的多个第１垫相当的图形掩模。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本则明，小林义幸，阪本纯次，真下茂明，大川克实，前原荣寿，高桥幸嗣，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。