用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法技术

一种用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法，在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板，对制作过程的改进可提高耐蚀膜解像度和精细焊接性，从而实现印刷图样的精细结构。本法包括：在印刷电路板顶面上叠置耐蚀干膜；利用掩膜使耐蚀干膜曝光于紫外线的照射下，形成所需电路图样；以红外线照射，使上述所得材料热处理；通过显影除去未曝光的耐蚀膜区。使用预定厚度之耐蚀干膜形成印刷电路板的电路图样的方法包括：将耐蚀干膜叠层于印刷电路板顶面上，使耐蚀干膜曝光于ＵＶ照射下并热处理所得的材料，以增强耐蚀膜的解像度和精细焊接性，实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀干膜的解像度和精细焊接性和增强厚耐蚀干膜的跟摄能力方面效果明显。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，具体地说，涉及一种在作为普通印刷电路板的铜覆盖层上形成电路图样的使，其中制作过程的修正可以提高耐蚀膜的解像度和精细焊接性，用以实现电路图样的最小化。为了形成铜覆盖层，作为PCB的基板，在步骤10实行预处理。预处理包括外层处理步骤和内层处理步骤，所述外层处理依序包括钻孔、去毛刺和外观处理，内层处理包括反蚀刻或酸洗。伴随着预处理，在步骤20，将DFR叠层在所述铜覆盖层的铜层上。在这一叠层步骤中，用层压机剥离DFR的保护膜，并将DFR的耐蚀膜叠层于所述铜层的表面上。通常，在如下条件下实行所述的叠层叠层速率0.5-3.5m/min，温度100-130℃，加热辊压强10-90psi。继叠层之后，在步骤30，使PCB保持15分钟，使所述基板稳定，在步骤40，再用掩膜使DFR的耐蚀膜经过曝光，在其中形成所要的电路图样。曝光期间，照射在掩膜上的UV线(紫外线)造成包含于耐蚀膜之曝光区内的光引发剂，用以激活耐蚀膜中的聚合反应。消耗耐蚀膜中的氧，以聚合活性单体，同时引起链接，然后与大量单体聚合。相反，在耐蚀膜的未曝光区内难于发生这种链接。接下去，在步骤50实行显影，以除去耐蚀膜的未曝光区。在该显影步骤中，将含0.8-1.2wt.％碳酸钾或碳酸钠的水溶液用作显影剂，用以碱性显影DFR。同时，由于显影剂中所含的羧酸胶合物的皂化作用，耐蚀膜的未曝光区被洗掉，留下铜层表面上已固化的耐蚀膜。在步骤60实行内层和外层的处理，形成电路图样。所述内层处理步骤包括腐蚀和剥离，以便在基板上形成电路图样，而所述外层处理步骤包括蚀刻和涂敷及养护之后除去焊剂，以形成所规定的电路图样。当用DFR在PCB上绘制电路时，如此形成的电路图样的线宽可以作到为0.1mm。由于电子设备的最新趋向，包括小型化、重量轻、高性能和高可靠性，渴望需要电子设备中所用PCB的致密化、高性能和高精度，以及减小电路图样线宽的方法。于是，也就要求DFR的解像度和精细焊接性。为了提高DFR的解像度和精细焊接性，本专利的专利技术人专利技术了所谓后期曝光热处理，这包括在耐蚀膜的曝光与除去耐蚀膜未曝光区之间的热处理步骤，这种处理已经得到应用(韩国专利申请KR 98-14380)和认可(韩国专利KR 271216)。以下参照图2详细描述所述后期曝光热处理。首先，在步骤10使基板按与上述参照附图说明图1同样的方式受到预处理。随着所述预处理，在步骤20，将DFR叠层于基板的顶面上，并在步骤30整体保持。随后，在步骤40，利用掩膜，使DFR曝光于UV的照射下，形成所需的电路图样。接下去，在步骤45′，使所得的材料被热处理。这种热处理是采用本领域所熟知的加热辊或者热风烘箱来实现的。采用加热辊热处理是在以下条件下实行的，即至少满足下列要求之一使用1-3个加热辊；加热辊的温度为80-160℃；加热辊的驱动速率为0.2-5.0m/min；以及加热辊的压强为10-90psi。采用热风烘箱的热处理是在高于80-200℃的温度下进行5-600秒钟。虽然用于提高耐蚀膜的解像度和精细焊接性的后期曝光热处理能够增强干膜的基础特性，但使用热风烘箱恶化了实用性和生产能力，而使用加热辊又要求对过程的精确控制，因为具有不适宜的材料的加热辊的污染可能增大固定的相关缺陷。本专利技术的目的在于提供一种方法，用以在用耐蚀干膜(DFR)制作印刷电路板(PCB)或引线框时继曝光之后实行的热处理步骤中，减少因不适宜的材料所造成的固定的相关缺陷，并提高生产效率。本专利技术的另一目的在于，证明在使用加热辊、热风烘箱或IR干燥区的所谓后期曝光热处理过程之后实行的热处理步骤中使用具有预定厚度之DFR的效果。为实现本专利技术的目的，提供一种使用DFR制作PCB和引线框的方法，它包括预处理、叠层、保持、曝光及显影步骤，其中，所述制作方法还包括在耐蚀膜曝光与除去未曝光的耐蚀膜区域之间，用红外线干燥区实行5-600秒钟的加热干燥步骤。本专利技术的另一方面，提供一种PCB的制作方法，它包括在厚度为如下范围之耐蚀膜曝光的步骤与除去未曝光之耐蚀膜区域的步骤之间的热处理步骤5μm≤t≤100μm其中，t表示DFR的基膜与覆膜之间的耐蚀膜层厚度，设为将20μm≤t≤30μm排除在外。以下将参照图3详细描述本专利技术的制作方法。按与普通制作方法同样的方式实行各步程序，包括预处理(步骤10)、叠层(步骤20)、保持(步骤30)和曝光(步骤40)。继而，以红外线干燥区实行加热干燥(步骤45)。以30-300cm长的红外线干燥区，在30-150℃温度下实行加热干燥5-600秒钟，在这样的条件下，难于发生耐蚀膜的热固化。加热干燥条件可总述如下30cm≤L≤300cm；30℃≤T≤150℃；5sec≤t≤600sec其中L是所述红外线区域的长度，T是干燥区域的温度，t是红外线区域的滞留时间。在超出上述范围的条件下，不能使耐蚀膜充分地热处理，以便去增强精细焊接性和解像力。另外，过分的热处理可能引起耐蚀膜未曝光区域的热剥离，并因此而在接下去的显影和脱模步骤中不能充足地在耐蚀膜上显影和脱模。接下去的步骤是显影(步骤50)和内/外层处理(步骤60)。在PCB的连续制作过程中的以红外线干燥区热处理解决了固定的相关缺陷问题，如图2所示，在用加热辊热处理步骤中，由于加热辊的污染，所述的这种缺陷可能会增强。这种由红外线干燥区热处理的步骤比起用热风烘箱热处理来，还提高了干燥的效率，从而以高效率减少了热处理的时间，并增强了电路图样的性质，如感光性、解像度和精细焊接性。另一方面，本专利技术还包括在规定的耐蚀膜厚度范围内，用加热辊或热风烘箱的热处理，以及上述用红外线干燥区热处理。在至少满足以下要求之一的条件下，实行用加热辊热处理，即使用1-3个加热辊、加热辊的温度为80-160℃；加热辊的驱动速率为0.2-5.0m/min；以及加热辊的压强为10-90psi。采用热风烘箱的热处理是在高于80-200℃的温度下进行5-600秒钟。DFR的热处理效果与DFR耐蚀膜层的厚度有关。也就是关于薄膜或厚膜的热处理明显地增强了DFR的基础特性，如独立细线、解像度和跟摄能力等。DFR的耐蚀膜层厚度最好约为5-100μm，同时排除20-30μm的厚度范围。所谓“薄DFR(耐蚀干膜)”具有厚度等于或大于5μm而小于20μm的耐蚀膜。具有厚度大于30μm而小于或等于100μm之耐蚀膜的DFR被称为“厚DFR”。所述热处理明显地增强了薄DFR和厚DFR的基础特性，如解像度或精细焊接性，特别提高了DFR的跟摄能力，这对提高生产效率有所贡献。伴随所述热处理步骤，实行显影和内/外层处理。图1是表示一般印刷电路板(PCB)制作方法的方框图；图2是表示包含继曝光之后热处理的PCB制作方法的方框图；图3是表示按照本专利技术包含继曝光之后用红外线(IR)干燥区域热处理的PCB制作方法的方框图；图4是测试布线图，用以在覆铜叠层(CCL)上形成描线，为的是评估DFR的跟摄能力；图5是在图4所示布线图下，在CCL表面上形成描线之后的测试布线图；图6是在CCL上沿垂直方向形成电路图样用的测试布线图。表1 表2 在比较例1和2中，DFR-A和DFR-B各自在热风烘箱内于120-150℃下热处理12秒钟。从曝光到热处理耗本文档来自技高网...

【技术保护点】
用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法，其特征在于，包括在曝光耐蚀膜的步骤与除去未曝光的耐蚀膜区域的步骤之间的热处理步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔埈赫，韩国贤，金长勋，
申请(专利权)人：可隆株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]