高频线路面板的贯孔处理及其结构制造技术

一种高频线路面板的贯孔处理及其结构，该面板具有二信号层及一接地层，其包括下列步骤：ａ．在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层，该第一铜箔层与该接地层连接；ｂ．在步骤ａ的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层，以隔开第一铜箔层与二信号层；ｃ．在步骤ｂ的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层，该第二铜箔层与二信号层连接；由此，以第一铜箔层与接地层连接并通过绝缘层隔开第二铜箔层与二信号层而达到阻抗的一致性及避免电磁波的干扰。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高频线路面板的贯孔处理及其结构，特别是涉及一种可达到阻抗一致性及避免电磁波干扰的贯孔处理及其结构。一般的高频线路通常以避免穿层来保持信号的阻抗的一致性(Tracecharacteristic impedance)，但是往往因为考虑到电磁兼容性(EMC)或其他走线(layout)的种种因素，因而电路走线必须经过贯孔(Via)至其他层，因此，该贯孔(Via)往往会造成信号阻抗的不连续而影响信号质量或是造成电磁波(EMI)辐射等不良影响。请参考附图说明图1所示，其为现有一种高频线路面板的贯孔处理，该面板1具有二信号层11、12及一接地层13，并具有一贯孔14，其在面板1的贯孔内周缘镀设有铜箔层15，该铜箔层15则与接地层13连接并与二信号层11、12连接，因此，二信号层11、12会对接地层13产生阻抗Z0，而此阻抗Z0是相等的，但铜箔层15会对走线产生阻抗，且铜箔层15所产生的阻抗不等于Z0，因此造成阻抗的不一致性，另外，因信号层11、12会产生电磁波，而在铜箔层15无接地层隔开，因此，电磁波会向外扩散而影响到整个面板1的信号层受到电磁波的干扰，而产生不良的信号，此种状况一直都困扰着电子业的人士，因此，能提出一种可避免面板受到电磁波的干扰及达到信号层对接地层及铜箔层所产生的阻抗一致的面板处理方法，是目前需要创作的课题。本专利技术的目的在于提供一种高频线路面板的贯孔处理及其结构，其在贯孔的不同断面上分别设有铜箔层，使该高频线路面板可达阻抗的一致性及达到避免电磁波干扰的效果。本专利技术的目的是这样实现的，即提供一种高频线路面板的贯孔处理，该面板包括有二信号层及一接地层，其包括下列步骤a.在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层，该第一铜箔层与接地层连接；b.在步骤a的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层，以隔开第一铜箔层与二信号层；c.在步骤b的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层，该第二铜箔层与上述的二信号层连接；由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。本专利技术还提供一种高频线路贯孔处理的结构，其具有一接地层及二信号层，该贯孔包括一第一铜箔层，与上述的接地层连接；一绝缘层，设于该第一铜箔层的内周缘，以隔开上述的第一铜箔层及上述的二信号层；一第二铜箔层，设于上述绝缘层的内周缘并形成一穿孔，该第二铜箔层与上述二信号层连接；由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。本专利技术的主要特点在于，该高频线路面板依序在贯孔周缘铺上与接地层连接的铜箔层，在铜箔层周缘铺设一绝缘层再于该绝缘层周缘铺上与信号层连接的铜箔层，以使该各铜箔层被绝缘层隔开而达到阻抗的一致性，并同时可达到信号层被接地层包住而得以避免电磁波干扰。下面结合附图，详细说明本专利技术的实施例，其中图1为现有的高频线路面板的贯孔处理的剖视图；图2为本专利技术的较佳实施例贯孔处理的上视图；图3为本专利技术较佳实施例贯孔处理的剖视图。首先请参考图2及图3所示，本专利技术在具有二信号层22、23及一接地层24的高频线路面板2的贯孔21作处理，其处理包括下列步骤a.在高频线路面板2贯穿设有贯孔21，且在贯孔21的内周缘镀上一与该接地层24连接的第一铜箔层211。b.在步骤a.在贯孔21周缘镀上一第一铜箔层211后，该第一铜箔层211的内周缘仍留有一贯孔空间，再利用该贯孔空间依序于该第一铜箔层211的内周缘铺上一绝缘层212，而在该第一铜箔层211铺上一绝缘层212后同样仍留有一贯孔空间。c.在步骤b.后再于该绝缘层212的内周缘镀上一第二铜箔层213，而在绝缘层212的内周缘镀上第二铜箔层213，此第二铜箔层213则与二信号层22、23连接并形成一供走线的贯孔214，在步骤c.即完成了高频线路面板的贯孔的处理。因此，该高频线路面板2的贯孔21依上述步骤处理后则包括了一与该接地层24连接的第一铜箔层211、一设于第一铜箔层211内周缘的绝缘层212及一设于绝缘层212的内周缘与二信号层22、23连接的第二铜箔层213，依此处理，即可通过绝缘层212将与接地层24连接的第一铜箔层211及与二信号层22、23连接的第二铜箔层213隔开(请参考图3)，由于，二信号层22、23供走线信号传递的层面所以它必须无电磁波干扰其阻抗也必须要一致，因此，从阻抗的一致性方面来看，其中一信号层22对接地层24会产生一阻抗值Z0另一信号层23也会对接地层24产生一阻抗Z0，另外第一铜箔层211与接地层24连接，所以为接地，因此第二铜箔层213对第一铜箔层211产生一阻抗Z0，如此，即可达到阻抗的一致性。另一方面从电磁波干扰来看，因为与接地层24连接的第一铜箔层211及与二信号层22、23连接的第二铜箔层213中间有绝缘层212隔开，而使二信号层22、23被接地层24包住，因此走线经过穿孔214后信号再二信号层22、23传递时所产生的电磁波则被与接地层24连接的第一铜箔层211包住，也就是该电磁波被接地层24包住，因而可以避免电磁波继续向外扩散，避免了电磁波干扰到信号层22、23的信号传递，而使高频线路走线面板可以达到避免电磁波干扰二信号层22、23的信号传递。因此，通过第一铜箔层211与接地层24连接，并通过绝缘层隔开第一铜箔层及与二信号层22、23连接的第二铜箔层即可解决了以往高频线路面板阻抗不一致的问题，同时也解决了高频线路面板电磁波干扰二信号层22、23信号传递的问题，使高频线路面板可达到阻抗的一致性并免除了电磁波干扰。以上所述的仅为本专利技术的较佳实施例，凡按本专利技术权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本专利技术专利的涵盖范围。权利要求1.一种高频线路面板的贯孔处理，该面板包括有二信号层及一接地层，其包括下列步骤a.在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层，该第一铜箔层与接地层连接；b.在步骤a的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层，以隔开第一铜箔层与二信号层；c.在步骤b的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层，该第二铜箔层与上述的二信号层连接；由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。2.一种高频线路贯孔处理的结构，其具有一接地层及二信号层，该贯孔包括一第一铜箔层，与上述的接地层连接；一绝缘层，设于该第一铜箔层的内周缘，以隔开上述的第一铜箔层及上述的二信号层；一第二铜箔层，设于上述绝缘层的内周缘并形成一穿孔，该第二铜箔层与上述二信号层连接；由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。全文摘要一种高频线路面板的贯孔处理及其结构,该面板具有二信号层及一接地层,其包括下列步骤:a.在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层,该第一铜箔层与该接地层连接;b.在步骤a的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层,以隔开第一铜箔层与二信号层;c.在步骤b的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层,该第二铜箔层与二信号层连接;由此,以第一铜箔层与接地层连接并通过绝缘层隔开第二铜箔层与二信号层而达到阻抗的一致性及避免电磁波的干扰。文档编号H05K3/4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频线路面板的贯孔处理，该面板包括有二信号层及一接地层，其包括下列步骤： ａ．在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层，该第一铜箔层与接地层连接； ｂ．在步骤ａ的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层，以隔开第一铜箔层与二信号层； ｃ．在步骤ｂ的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层，该第二铜箔层与上述的二信号层连接； 由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑裕强，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]