堆叠式影像感测器及其制造方法技术

一种堆叠式影像感测器及其制造方法。为提供一种构件少、体积小、制造简单、封装及测试成本低的影像感测器及其制造方法，提出本发明专利技术，感测器包括基板、积体电路、封装层、影像感测晶片及透光层；以封装层封装积体电路设置于基板上，影像感测晶片叠置于积体电路的封装层上；制造方法包括将积体电路固定于基板上；将封装层覆盖于积体电路上；将影像感测晶片设置于封装层上以与积体电路形成堆叠；将透光层覆设于影像感测晶片上方。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于影像感测器及其制造方法，特别是一种。一般感测器系用来感测接收光或声音的讯号，本专利技术系用来接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传递至印刷电路板上。一般影像感测器用以接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传递至印刷电路板上，再与其他积体电路进行电连接，使其具有不同的功能需求。诸如，其与数位讯号处理器(Digital signal Processor)电连接，用以处理影像感测器所产生的讯号，或可与微控制器(Micro Controller)或中央处理器(CPU)等电连接，而产生不同的功能需求。然而，习知影像感测器皆单独封装制成，因此，与其搭配的各种积体电路亦必须单独进行封装，再将封装完成的影像感测器及各种积体电路电连接于印刷电路板上，并藉由导线将其电连接整合使用。如此，各单独封装的积体电路与影像感测器必须分别使用基板及封装制成，造成生产成本无法有效地降低，且将各单独封装的积体电路设置于印刷电路板上时，所需印刷电路板的面积必须较大，而无法达到轻、薄、短小的需求。本专利技术的目的是提供一种的构件少、体积小、制造简单、封装及测试成本低的。本专利技术堆叠式影像感测器包括形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式影像感测器，它包括形成讯号输入、输出端的基板、以复数条导线与基板讯号输入端电连接的影像感测晶片及盖设于影像感测晶片上的透光层；其特征在于所述的基板上设有以封装层封装并以复数条导线与基板讯号输入端电连接的积体电路；影像感测晶片叠置于积体电路的封装层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何孟南，杜修文，蔡孟儒，吴志成，陈文铨，陈立桓，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]