一种芯片承载盘用堆叠装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片承载盘用堆叠装置，涉及芯片承载盘技术领域，包括底座和堆叠单元；底座上表面设置有固定单元、移动单元和挡板，所述移动单元上设置有支架，所述支架滑动连接底座，底座为倒U型，所述底座的侧面设置有PLC控制器，PLC控制器的输入端电连接外部电源的输出端；堆叠单元包含有L型板、电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一、限位板、安装板、吸盘、连接阀和限位组件，所述L型板设置在支架上。本实用新型专利技术能够对芯片承载盘进行自动上料叠放，减少工作人员的工作量，提高了叠放的效率；且能在对芯片承载盘限位时，与芯片承载盘弹性缓冲接触，避免硬接触对芯片承载盘造成损伤。伤。伤。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片承载盘用堆叠装置


[0001]本技术涉及芯片承载盘
，具体为一种芯片承载盘用堆叠装置。

技术介绍

[0002]芯片是现如今电子设备必不可少的电子元件，且造型较为的小巧精密，在对芯片放置过程中，会使用到承载盘，来对芯片进行存储放置，并使用堆叠装置来对承载盘进行堆叠限位。现有的叠放装置在进行使用时，需要工作人员对芯片承载盘进行叠放，增加了工作人员的工作量，叠放的效率低下；且在对芯片承载盘进行限位固定时，堆叠装置上的限位组件对芯片承载盘限位时，限位组件和芯片承载盘硬接触，极易对芯片承载盘造成损伤，为此，我们提出一种芯片承载盘用堆叠装置。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片承载盘用堆叠装置，能够对芯片承载盘进行自动上料叠放，减少工作人员的工作量，提高了叠放的效率；且能在对芯片承载盘限位时，与芯片承载盘弹性缓冲接触，避免硬接触对芯片承载盘造成损伤，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片承载盘用堆叠装置，包括底座和堆叠单元；
[0005]底座：上表面设置有固定单元、移动单元和挡板，所述移动单元上设置有支架，所述支架滑动连接底座，底座为倒U型，所述底座的侧面设置有PLC控制器，PLC控制器的输入端电连接外部电源的输出端；
[0006]堆叠单元：包含有L型板、电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一、限位板、安装板、吸盘、连接阀和限位组件， 所述L型板设置在支架上，L型板上设置有电机一，所述电机一的输出轴连接主动齿轮，所述从动齿轮转动连接在支架上，从动齿轮啮合连接主动齿轮，从动齿轮的中心位置螺纹连接螺杆一，所述螺杆一的上端设置有限位板，螺杆一螺纹连接支架，螺杆一的下端设置有安装板，所述安装板上设置有连接阀和限位组件，安装板的下表面设置有吸盘，所述吸盘连通连接阀，电机一的输入端电连接PLC控制器的输出端。
[0007]把连接阀连接外部抽放气装置，使用时，把芯片承载盘放置在底座上的上料位置，通过PLC控制器控制电机一工作，电机一带动主动齿轮转动，主动齿轮带动从动齿轮转动，从动齿轮带动螺杆一转动，螺杆一带动安装板和吸盘进行移动，同时通过限位板对螺杆一进行限位，吸盘接触到芯片承载盘，外部抽放气装置通过连接阀对吸盘进行抽气，使得吸盘对芯片承载盘进行吸附，根据芯片承载盘叠放的高度，通过芯片承载盘控制电机一反向转动，电机一带动主动齿轮反向转动，从而使得吸盘带动芯片承载盘上升到叠放高度，通过移动单元带动支架移动，支架带动螺杆一移动，从而使得吸盘带动芯片承载盘移动到叠放芯片承载盘处，通过挡板对芯片承载盘进行限位，外部抽放气装置通过连接阀对吸盘进行充气，使得吸盘对芯片承载盘的吸附力消失，芯片承载盘叠放在底座上的放料位置，从而完成
芯片承载盘的叠放，芯片承载盘叠放完成后，通过固定单元对芯片承载盘进行夹持固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒掉落。
[0008]进一步的，所述限位组件包含有滑杆，所述滑杆设置在安装板上，滑杆滑动连接支架。安装板带动滑杆移动，通过滑杆对安装板进行限位，避免安装板上下移动时发生偏斜。
[0009]进一步的，所述固定单元包含有双向螺杆、滑块、放置板、伸缩杆、弹簧、夹板和驱动组件，所述双向螺杆转动连接底座，双向螺杆的端部设置有驱动组件，双向螺杆的两端螺纹方向相反，双向螺杆的两端相反螺纹上分别螺纹连接有滑块，所述滑块滑动连接底座，两个滑块上均设置有放置板，两个放置板的相对侧面上设置有伸缩杆，所述伸缩杆连接有夹板，伸缩杆上套接有弹簧。通过驱动组件带动双向螺杆转动，双向螺杆带动滑块移动，滑块带动放置板移动，放置板通过伸缩杆带动夹板移动，夹板接触到芯片承载盘时，芯片承载盘通过夹板对伸缩杆和弹簧进行压缩，使得夹板弹性接触到芯片承载盘，避免夹板硬接触芯片承载盘造成损伤，通过夹板对叠放的芯片承载盘进行夹紧固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒损坏。
[0010]进一步的，所述驱动组件包含有转盘和握把，转盘设置在双向螺杆的端部，转盘的偏心位置设置有握把。通过握把带动转盘转动，通过转盘带动双向螺杆转动。
[0011]进一步的，所述移动单元包含有支撑板、电机二和螺杆二，所述支撑板共两个，且两个支撑板分别设置在底座的侧面两侧，两个支撑板上均设置有电机二，所述电机二的输出轴连接螺杆二，所述螺杆二转动连接底座，两个螺杆二分别螺纹连接支架的两侧，电机二的输入端电连接PLC控制器的输出端。通过PLC控制器控制电机二工作，电机二带动螺杆二转动，螺杆二带动支架移动。
[0012]进一步的，还包括保护垫，所述保护垫分别设置在底座的上表面、挡板和夹板的侧面上，保护垫为防滑垫。通过保护垫对芯片承载盘进行保护，避免芯片承载盘与底座、挡板和夹板硬接触发生损坏。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、通过电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一和安装板带动吸盘移动，使得吸盘对芯片承载盘进行吸附并进行升降移动，再通过移动单元带动芯片承载盘进行移动，从而实现对芯片承载盘的自动上料叠放，有效提高了叠放时的效率和安全性，减少了工作人员的工作量。
[0015]2、通过转盘和握把带动双向螺杆转动，双向螺杆通过滑块、放置板和伸缩杆带动夹板移动，通过夹板对芯片承载盘进行夹紧固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒跌落，夹板对芯片承载盘夹紧时，通过伸缩杆和弹簧使得夹板和芯片承载盘弹性缓冲接触，避免夹板与芯片承载盘硬接触对芯片承载盘造成损伤，更好的对芯片承载盘进行保护。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术侧面结构示意图；
[0018]图3为本技术俯视结构示意图。
[0019]图中：1底座、2堆叠单元、21 L型板、22电机一、23主动齿轮、24从动齿轮、25螺杆一、26限位板、27安装板、28吸盘、29连接阀、210滑杆、3固定单元、31转盘、32握把、33双向螺
杆、34滑块、35放置板、36伸缩杆、37弹簧、38夹板、4移动单元、41支撑板、42电机二、43螺杆二、5 PLC控制器、6支架、7挡板、8保护垫。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，本实施例提供一种技术方案：一种芯片承载盘用堆叠装置，包括底座1和堆叠单元2；
[0022]底座1：上表面设置有固定单元3、移动单元4和挡板7，移动单元4上设置有支架6，支架6滑动连接底座1，底座1为倒U型，底座1的侧面设置有PLC控制器5，PLC控制器5的输入端电连接外部电源的输出端；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：包括底座（1）和堆叠单元（2）；底座（1）：上表面设置有固定单元（3）、移动单元（4）和挡板（7），所述移动单元（4）上设置有支架（6），所述支架（6）滑动连接底座（1），底座（1）为倒U型，所述底座（1）的侧面设置有PLC控制器（5），PLC控制器（5）的输入端电连接外部电源的输出端；堆叠单元（2）：包含有L型板（21）、电机一（22）、主动齿轮（23）、从动齿轮（24）、螺杆一（25）、限位板（26）、安装板（27）、吸盘（28）、连接阀（29）和限位组件， 所述L型板（21）设置在支架（6）上，L型板（21）上设置有电机一（22），所述电机一（22）的输出轴连接主动齿轮（23），所述从动齿轮（24）转动连接在支架（6）上，从动齿轮（24）啮合连接主动齿轮（23），从动齿轮（24）的中心位置螺纹连接螺杆一（25），所述螺杆一（25）的上端设置有限位板（26），螺杆一（25）螺纹连接支架（6），螺杆一（25）的下端设置有安装板（27），所述安装板（27）上设置有连接阀（29）和限位组件，安装板（27）的下表面设置有吸盘（28），所述吸盘（28）连通连接阀（29），电机一（22）的输入端电连接PLC控制器（5）的输出端。2.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述限位组件包含有滑杆（210），所述滑杆（210）设置在安装板（27）上，滑杆（210）滑动连接支架（6）。3.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述固定单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国宏，
申请(专利权)人：苏州德林泰精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：