【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片承载盘，具体为一种分层存储的芯片承载盘。
技术介绍
1、芯片承载盘在芯片后端制程上极具重要性，现有技术的芯片承载盘采用注塑成型，在上端设置多个排列呈组装的晶穴对芯片进行存放，而目前的芯片承载盘多数在使用时需要将多个盘体堆放到一起，从而满足芯片的分层存储，但是多数的承载盘在使用时由于固定结构采用螺栓紧固，在安装和拆卸时十分的不便，并且放置时芯片容易受到湿气侵蚀影响后续的使用，同时由于缺少防护结构，使的芯片与空气直接接触容易造成灰尘堆积，也使得芯片表面容易出现磕碰损坏，为此，我们提出一种分层存储的芯片承载盘。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种分层存储的芯片承载盘，方便调节，安全性高，实用性强，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种分层存储的芯片承载盘，包括盘体和锁固单元；
3、盘体：顶面的左右两侧均固定有固定座，所述盘体的顶面均匀开设有芯片槽，所述盘体底面的四角均安装有与固定座对应卡接的固定架，所述固定座的内部设有防护单元，所述固定座的侧面设有固定组件，所述盘体的顶面设有防脱组件；
4、锁固单元：包含转轮、支撑板、螺杆、连接板、锁固块和锁固槽，所述支撑板固定在固定架的外侧面，所述支撑板中部的螺孔内螺纹连接有螺杆，所述螺杆的内侧端固定有转轮，所述螺杆的外侧端与连接板的内侧面转动连接，所述连接板内侧面的中部设有锁固块，所述锁固槽开设在固定座的侧面；>
5、其中：还包括底板和连接架，所述底板的顶面固定有连接架，所述连接架与固定架的内侧面相卡接，所述底板的顶面设有除湿单元。
6、根据存储芯片的层数旋转合适数量的盘体，把盘体底面的固定架卡在固定座的外侧，这样可以满足不同规格芯片的分层存储，而转动螺杆使锁固块插入到锁固槽的内部可以将多个盘体进行叠放锁固，以防止连接处松动造成盘体倾倒。
7、进一步的，所述除湿单元包含盒体、隔板、放置槽、粘接条、盒盖和档杆，所述盒体固定在底板的顶面，所述盒体的内部设有隔板，所述盒体的顶面滑动安咋换有盒盖，所述盒体左侧面的两端均转动连接有档杆，所述放置槽有两个且前后对应开设在盒盖的顶面，所述放置槽的内部粘接有粘接条，盒体内部的隔板可以根据存放地点的不同选择两种合适的除湿剂或驱虫剂，并将对应的信息卡通过粘接条固定在放置槽内部，从而方便人员进行识别和后续的添加。
8、进一步的，所述防护单元包含防护壳、透明窗、固定板、安装槽、插块和弹簧，所述安装槽开设在固定座的外侧面，所述安装槽内部的两侧均固定有弹簧，所述弹簧的外侧端与固定板内侧面的一端连接，所述固定板内侧面的中部安装有插块，所述防护壳卡接在两个固定座的内侧面，所述防护壳的顶面开设有透明窗，把防护壳安装到两个固定座的内侧，弹簧回弹使插块插入到防护壳侧面的插槽内进行固定，而防护壳则可以对芯片槽内部的芯片起到保护的作用，防止外部物体落下造成芯片的损坏，同时也可以防止灰尘堆积早芯片的表面。
9、进一步的，所述固定组件包含支撑架、限位杆、t型块和t型槽，所述支撑架固定在固定板的外侧面，所述t型槽有两个且分别开设在固定座外侧面的两端，所述限位杆的内侧面固定有t型块，所述t型块与t型槽滑动连接，t型块在t型槽内部滑动来将限位杆插入到支撑架的内部，从而对固定板进行固定。
10、进一步的，所述防脱组件包含隔离棉、固定块和固定槽，所述固定槽有两个且分别开设在盘体顶面的前后两侧面，所述隔离棉底面的两侧均设有固定块，所述固定块与固定槽相插接，隔离棉底面的固定块插入到固定槽的内部，从而防止盘体运输过程中产生的震动导致芯片从芯片槽的内部掉出。
11、进一步的，还包括防滑垫和卡架，所述防滑垫顶面的两侧均设有卡架，所述卡架与底板底面的卡槽相卡接，卡架与卡槽相卡接使防滑垫固定在底板的底面，从而增加盘体放置的稳定性。
12、进一步的，还包括放置架和标识卡，所述放置架固定在防护壳的前侧面，所述放置架的内部插接有标识卡，放置架内部的标识卡方便人员对盘体内部的芯片种类进行查看，从而选择合适的盘体。
13、进一步的，还包括握把和橡胶套，所述握把有两个且分别固定在盘体的左右两侧面，所述握把的外侧套接有橡胶套，握把方便人员对盘体进行拿取，同时橡胶垫可以有效的防止人员拿取时手部过滑。
14、进一步的，还包括防静电涂层和耐磨层，所述防静电涂层均匀涂覆在盘体的外侧面，所述防静电涂层的外侧面粘接有耐磨层，防静电涂层可以防止静电对芯片造成影响，同时耐磨层可以有效的防止防静电涂层出现磨损影响防静电的效果。
15、进一步的，还包括底垫，所述底垫粘接在芯片槽的内部，所述底垫为防撞海绵，底垫可以防止芯片在运输时受到磨损。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本分层存储的芯片承载盘，具有以下好处：
17、1、根据使用情况的不同将多个盘体叠放到一起，对不同盘体顶面的芯片槽放布对不同种类的芯片进行存放，从而满足不同规格芯片的分层存储，而转动螺杆使锁固块插入到锁固槽的内部可以将多个盘体进行叠放锁固，以防止连接处松动造成盘体倾倒。
18、2、通过盒体内部的隔板可以根据存放地点的不同选择两种合适的除湿剂或驱虫剂，并将对应的信息卡通过粘接条固定在放置槽内部，从而方便人员进行识别和后续的添加。
19、3、通过弹簧回弹使插块插入到防护壳侧面的插槽内进行固定，而防护壳则可以对芯片槽内部的芯片起到保护的作用，防止外部物体落下造成芯片的损坏，同时也可以防止灰尘堆积早芯片的表面。
20、4、隔离棉底面的固定块插入到固定槽的内部，从而防止盘体运输过程中产生的震动导致芯片从芯片槽的内部掉出，并配合底垫来防止芯片在运输时受到磨损。
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1.一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：包括盘体（1）和锁固单元（2）；
2.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：所述除湿单元（3）包含盒体（31）、隔板（32）、放置槽（33）、粘接条（34）、盒盖（35）和档杆（36），所述盒体（31）固定在底板（10）的顶面，所述盒体（31）的内部设有隔板（32），所述盒体（31）的顶面滑动安咋换有盒盖（35），所述盒体（31）左侧面的两端均转动连接有档杆（36），所述放置槽（33）有两个且前后对应开设在盒盖（35）的顶面，所述放置槽（33）的内部粘接有粘接条（34）。
3.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：所述防护单元（4）包含防护壳（41）、透明窗（42）、固定板（43）、安装槽（44）、插块（45）和弹簧（46），所述安装槽（44）开设在固定座（8）的外侧面，所述安装槽（44）内部的两侧均固定有弹簧（46），所述弹簧（46）的外侧端与固定板（43）内侧面的一端连接，所述固定板（43）内侧面的中部安装有插块（45），所述防护壳（41）卡接在两个固定座（8）的内侧面，
4.根据权利要求3所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：所述固定组件（5）包含支撑架（51）、限位杆（52）、T型块（53）和T型槽（54），所述支撑架（51）固定在固定板（43）的外侧面，所述T型槽（54）有两个且分别开设在固定座（8）外侧面的两端，所述限位杆（52）的内侧面固定有T型块（53），所述T型块（53）与T型槽（54）滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：所述防脱组件（6）包含隔离棉（61）、固定块（62）和固定槽（63），所述固定槽（63）有两个且分别开设在盘体（1）顶面的前后两侧面，所述隔离棉（61）底面的两侧均设有固定块（62），所述固定块（62）与固定槽（63）相插接。
6.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：还包括防滑垫（12）和卡架（13），所述防滑垫（12）顶面的两侧均设有卡架（13），所述卡架（13）与底板（10）底面的卡槽相卡接。
7.根据权利要求3所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：还包括放置架（14）和标识卡（15），所述放置架（14）固定在防护壳（41）的前侧面，所述放置架（14）的内部插接有标识卡（15）。
8.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：还包括握把（16）和橡胶套（17），所述握把（16）有两个且分别固定在盘体（1）的左右两侧面，所述握把（16）的外侧套接有橡胶套（17）。
9.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：还包括防静电涂层（18）和耐磨层（19），所述防静电涂层（18）均匀涂覆在盘体（1）的外侧面，所述防静电涂层（18）的外侧面粘接有耐磨层（19）。
10.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：还包括底垫（101），所述底垫（101）粘接在芯片槽（7）的内部，所述底垫（101）为防撞海绵。
...【技术特征摘要】
1.一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：包括盘体（1）和锁固单元（2）；
2.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：所述除湿单元（3）包含盒体（31）、隔板（32）、放置槽（33）、粘接条（34）、盒盖（35）和档杆（36），所述盒体（31）固定在底板（10）的顶面，所述盒体（31）的内部设有隔板（32），所述盒体（31）的顶面滑动安咋换有盒盖（35），所述盒体（31）左侧面的两端均转动连接有档杆（36），所述放置槽（33）有两个且前后对应开设在盒盖（35）的顶面，所述放置槽（33）的内部粘接有粘接条（34）。
3.根据权利要求1所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：所述防护单元（4）包含防护壳（41）、透明窗（42）、固定板（43）、安装槽（44）、插块（45）和弹簧（46），所述安装槽（44）开设在固定座（8）的外侧面，所述安装槽（44）内部的两侧均固定有弹簧（46），所述弹簧（46）的外侧端与固定板（43）内侧面的一端连接，所述固定板（43）内侧面的中部安装有插块（45），所述防护壳（41）卡接在两个固定座（8）的内侧面，所述防护壳（41）的顶面开设有透明窗（42）。
4.根据权利要求3所述的一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：所述固定组件（5）包含支撑架（51）、限位杆（52）、t型块（53）和t型槽（54），所述支撑架（51）固定在固定板（43）的外侧面，所述t型槽（54）有两个且分别开设在固定座（8）外侧面的两端，所述限位杆（52）的内侧面固定有t型块（53），所述t...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨国宏，
申请(专利权)人：苏州德林泰精工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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