一种晶圆固定位置缺陷分析方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆固定位置缺陷分析方法、装置及电子设备，晶圆的生产至少需经过M个设备机台的工艺流程，方法为预先构建存储晶圆经过每个设备机台时的凹口方向的数据库；对第M个设备机台扫描并获取有固定位置缺陷的晶圆图像，晶圆图像中的一片晶圆的固定位置缺陷的缺陷方向与其他片晶圆的固定位置缺陷的缺陷方向不同；记录晶圆图像对应的所有晶圆的跑货记录，跑货记录为每片晶圆在M个设备机台中的跑货信息；根据数据库中的凹口方向和跑货记录更新晶圆图像在当前设备机台的凹口方向，然后根据更新后的晶圆图像判断分析当前设备机台是否为产生固定位置缺陷的异常设备机台。本申请能够高效、准确的分析出导致产生固定位置缺陷的异常设备机台。陷的异常设备机台。陷的异常设备机台。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆固定位置缺陷分析方法、装置及电子设备


[0001]本申请涉及一种半导体
，特别是涉及一种晶圆固定位置缺陷分析方法、装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着半导体器件集成电路集成度及性能要求越来越高，因此对半导体制造过程中的缺陷检测也要求越来越高。随着时间的推移，设备机台会出现不同状况的缺陷，例如固定位置缺陷。固定位置缺陷一般是由机台老化后因副产物掉落、机械划伤等原因，对晶圆造成的物理缺陷，此类问题会对经过该机台的所有晶圆固定位置造成缺陷损伤。
[0003]在发现此类缺陷后，由于业内缺陷管理系统(DMS)和良率管理系统(YMS)还没有相关辅助功能能够确定由于哪个设备机台造成晶圆产生固定位置缺陷损伤，需要工程师先确定缺陷异常晶圆单独经过哪几道机台；再分别从单独经过的那几道机台作为分析的起点，开始对后续机台缺口(notch)方向来锁定异常设备机台；例如图1所示的缺陷扫描结果示意图，观察发现#01缺陷位置与其他片不同，分析后怀疑因前面可能经过某一道抽检量测站点，只抽了#01片，导致后续工艺过程中，#01片与其他片晶圆角度不同，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定位置缺陷分析方法，所述晶圆的生产至少需经过M个设备机台的工艺流程，其中，M≥3，M为自然数；其特征在于：所述方法至少包括以下步骤：预先构建数据库，所述数据库中存储晶圆经过每个设备机台时的凹口方向；对第M个设备机台进行扫描获取有固定位置缺陷的晶圆图像，所述晶圆图像中的一片晶圆的固定位置缺陷的缺陷方向与其他片晶圆的固定位置缺陷的缺陷方向不同；所述固定位置缺陷指所有晶圆的扫描结果均存在相同的缺陷；记录工艺流程中所述晶圆图像对应的所有晶圆的跑货记录，所述跑货记录为每片晶圆在M个设备机台中的跑货信息；根据所述数据库中的凹口方向和所述跑货记录更新所述晶圆图像在当前设备机台的凹口方向，然后根据更新后的晶圆图像判断分析当前设备机台是否为产生固定位置缺陷的异常设备机台。2.根据权利要求1所述的晶圆固定位置缺陷分析方法，其特征在于：当更新后的所有晶圆图像的缺陷方向一致时，则判断分析该当前设备机台为产生固定位置缺陷的异常设备机台。3.根据权利要求1所述的晶圆固定位置缺陷分析方法，其特征在于：根据所述数据库中的凹口方向和所述跑货记录，采用逆向倒推的方式更新所述晶圆图像在当前设备机台的凹口方向。4.根据权利要求1所述的晶圆固定位置缺陷分析方法，其特征在于：所述更新的方式包括复制和旋转。5.根据权利要求4所述的晶圆固定位置缺陷分析方法，其特征在于：所述复制是当跑货记录中当前设备机台没有某片晶圆的跑货信息时，当前设备机台的该片晶圆的扫描结果的凹口方向与上一个设备机台的扫描结果的凹口方向相同。6.根据权利要求4所述的晶圆固定位置缺陷分析方法，其特征在于：所述旋转是当跑货记录中当前设备机台有某片晶圆的跑货信息时，当前设备机台的该片晶圆的扫描结果的凹口方向与数据库中晶圆经过当前设备机台时的凹口方向一致。7.根据权利要求2所述的晶圆固定位置缺陷分析方法，其特征在于：所述晶圆经过每个设备机台时的凹口方向对应三种位置状态，分别为输入状态、操作状态和返回状态。8.一种晶圆固定位置缺陷分析装置，适用于晶圆的生产至少需经过M个设备机台的工艺流程，其中，M为大于3的自然数...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜元青，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：