【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种塑胶壳电磁器件是在事先制作好的塑胶壳内装入制作好的电、磁部件，将电、磁部件的引出线与塑胶壳上的引脚焊接后进行封装。目前通常采用的封装方法有两种，一种是用环氧树脂胶灌封，另一种是针对不同的壳体开模具注塑封装。第一种方法简单易行，但灌封面不平，且光泽与塑胶壳差距较大，外观质量差。第二种方法加工难度大、成本高、废品率高。本专利技术的目的是提供一种加工方法，以解决上述两种方法的缺陷。专利技术是这样实现的在方法一的基础上，让环氧树脂胶灌封面高出塑胶壳0.3mm至0.5mm，固化后，用通过式磨床将胶面磨至与塑胶壳边缘平。砂轮的粒度视磨面的光洁度要求而定。这样可以使得灌封面平整一致，接近于方法二的效果。为使磨面达到与塑胶壳一致的麻面效果，用喷沙机对磨面进行喷沙处理。权利要求，该方法是在塑胶壳内装配好电磁元件，用环氧树脂胶灌封的基础上，对灌封面进行磨平和喷沙处理。其特征在于a、环氧树脂胶面高于塑胶壳体。b、用平面磨床将环氧树脂胶面磨至与塑胶壳体平。c、用喷沙机将磨面喷成与客体相近的麻面。全文摘要本专利技术提供了一种塑胶壳电磁器件封装的新方法。该方法特点是在用环氧树脂灌封的基础上，采用磨床将灌封面磨平，再进行喷沙处理(是否采用喷沙依据磨面外观要求而定)。文档编号H05K13/00GK1437236SQ02100579公开日2003年8月20日 申请日期2002年2月6日 优先权日2002年2月6日专利技术者袁平 申请人:北京科络捷通讯产品有限责任公司
【技术保护点】
塑胶壳电磁器件封装方法，该方法是在塑胶壳内装配好电磁元件，用环氧树脂胶灌封的基础上，对灌封面进行磨平和喷沙处理。其特征在于：ａ、环氧树脂胶面高于塑胶壳体。ｂ、用平面磨床将环氧树脂胶面磨至与塑胶壳体平。ｃ、用喷沙机将磨面喷成与客体 相近的麻面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁平，
申请(专利权)人：北京科络捷通讯产品有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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