电极的恢复处理方法技术

一种电极的恢复处理方法，包括第１工序、第２工序、及第３工序， 在所述第１工序，在电极板的电极部的连接面上，使复制板的表面与连接面相互接触地载置该复制板，该电极板具有形成于绝缘基板上的电极部，并且相对半导体器件的端子部经由该电极部的连接面进行电连接，该复制板由与该电极板的绝缘基板的线膨胀率不同的线膨胀率的材料制成，并且具有形成有凹凸的表面； 在所述第２工序，以规定的压力朝该电极部的连接面推压在上述第１工序中载置于上述电极部的连接面的复制板，并在规定温度下对该复制板和上述电极板加热规定期间； 在所述第３工序，相对上述电极板使复制板离开，在电极部的连接面获得规定的凹凸。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可使具有相对半导体器件的端子进行电连接的电极部的电极板的电极部连接面恢复成为规定的表面粗糙度的。结果，半导体器件的端子可靠地电连接于布线用基板的电极。在上述那样的电子设备用IC插座中，当反复使用导体图案的电触点部时，由于具有上述那样的耐磨性的微小凸起和陶瓷喷镀膜的耐久性也具有一定的寿命，所以，微小凸起由于接触压力等磨损。因此，该电触点部或导电电路的端面相应于使用频率而不可恢复，成为没有凹凸的大体平坦的表面，所以，其接触面积增大，而且，存在接触压力不充分的危险。结果，当初获得的可靠的电连接可能随着使用而不能获得。为了达到上述目的，本专利技术的包括第1工序、第2工序、及第3工序，在所述第1工序，在电极板的电极部的连接面使复制板的表面与连接面相互接触地载置该复制板，该电极板具有形成于绝缘基板上的电极部并相对半导体器件的端子部通过电极部的连接面进行电连接，该复制板由与电极板的绝缘基板的线膨胀率不同的线膨胀率的材料制成并具有形成有凹凸的表面；在所述第2工序，以规定的压力朝电极部的连接面推压在第1工序中载置于上述电极部的连接面的复制板，并在规定温度下对复制板和该电极板加热规定期间；在所述第3工序，相对上述电极板使复制板离开，在电极部的连接面获得规定的凹凸。另外，第2工序的规定温度和规定期间也可设定为80℃以上不到150℃的温度范围和5分钟以上15分钟以下的期间。另外，本专利技术的包括第1工序和第2工序，在所述第1工序，在电极板的电极部的连接面载置半导体器件的端子部，该电极板在绝缘基板上形成有通过使母材中含有规定量的具有比母材的耐磨性优良的耐磨性的微小结晶物而构成的电极部，并且相对半导体器件的端子部经由电极部的连接面进行电连接；在所述第2工序，使半导体器件的端子部相对电极板的连接面接触并使连接面磨损，露出结晶物一部分，从而在连接面上获得规定的凹凸。结晶物也可具有比作为母材的铜的硬度大的硬度，而且，由电导率较高的钯或镍制作。另外，本专利技术的包括第1工序、第2工序、及第3工序，在所述第1工序，在电极板的电极部的连接面使复制板的表面与连接面相互接触地载置复制板，该电极板具有形成于绝缘基板上的电极部，并且相对半导体器件的端子部经由电极部的连接面进行电连接，该复制板具有形成有凹凸的表面；在所述第2工序，以规定的压力朝电极部的连接面推压在第1工序中载置于电极部的连接面的复制板，相对连接面在大体平行的任一方向上按规定量使复制板或电极部的连接面至少相对地移动1次；在所述第3工序，相对上述电极板使复制板离开，在电极部的连接面获得规定的凹凸。另外，在第2工序中，也可由支承电极板并使其相对电极部的连接面大体平行移动的滑动装置使电极板相对复制板移动。第2工序中的推压力也可对1个电极部在1g以上100g以下，另外，第2工序的相对移动的规定量也可在1μm以上1mm以下。由以上说明可知，按照本专利技术的，由于在第1工序中以规定的压力朝电极部的连接面推压载置于电极部的连接面的复制板，同时，以规定温度在规定期间加热复制板和电极板，所以，通过由其膨胀差的作用相对地滑动，可将电极的连接面形成为规定的粗糙度，所以，可容易而且可靠地在磨损了的电极板的电极部的连接面形成规定的凹凸。图2A局部放大地示出附图说明图1A所示工序中的突点的前端部，为用于各工序的说明的局部断面图，图2B局部放大地示出图1B所示工序的突点的前端部，为用于各工序的说明的局部断面图。图3A、3B、3C、及3D分别局部放大示出本专利技术的的第1实施例的各工序的突点的前端部，为用于各工序的说明的局部断面图。图4A、图4B、及图4C分别局部放大地示出比较例的各工序的突点的前端部，为用于比较例的各工序的说明的局部断面图。图5A、图5B、及图5C为分别用于说明突点的前端因使用而磨损的各工序的图。图6A、图6B、及图6C分别局部放大地示出突点的前端，分别用于说明图5A、图5B、图5C所示突点的前端因使用而磨损的各工序的图。图7为示出具有适用本专利技术的的第1实施例和第2实施例的接触片的半导体器件用插座的一例的局部断面图。图8为示意地示出图7所示例子的托架装置的构成的局部断面图。图9为图8所示例子的平面图。图10A、图10B、图10C为分别放大地示出本专利技术的的第2实施例的各工序的说明所用的要部的局部断面图。图11A、图11B、及图11C为分别放大示出图10A、图10B、图10C所示图的一部分的局部断面图。图12A为分解示出用于本专利技术的第1实施例的另一托架外壳和底座构件的一例的构成的构成图，图12B为示出包含图12A的托架外壳的托架装置的构成的构成图。图13A为分解示出用于本专利技术的第1实施例的再另一托架外壳和底座构件的一例的构成的构成图，图13B为示出包含图13A的托架外壳的托架装置的构成的构成图。图14A为分解示出用于本专利技术的第1实施例的再另一托架外壳和底座构件的一例的构成的构成图，图14B为示出包含图14A的托架外壳的托架装置的构成的构成图。图15为将用于本专利技术的的第3实施例的托架装置台的构成与复制板固定头一起示出的断面图。图16为示于图15的例子的平面图。图17为分解示出图15所示托架外壳和托架装置台的构成的构成图。图18A和18B为示出本专利技术的的第3实施例的滑动装置的全体构成的构成图。第1实施方式图7示出具有适用本专利技术的的第1实施例、后面将要说明的第2实施例、及第3实施例的连接用电极板的半导体器件用插座。在图7所示半导体器件用插座中，例如用于半导体器件的电特性试验，具体地说利用于老化试验等。半导体器件用插座包括在内部收容作为半导体器件的裸芯片的托架装置40和可装拆地在收容部收容托架装置40的IC插座30。IC插座30主要包括本体部32、接触构件群34、罩构件36，其中，所述本体部32配置到进行送往该裸芯片的检查信号和来自裸芯片的检测输出信号等的输入输出的印刷布线基板38上，具有收容托架装置40的收容部；所述接触构件群34设于本体部32，包括分别电连接于成为托架装置40的构成要素的后面将要说明的作为连接用电极板的接触片的各焊盘的多个接触构件；所述罩构件36可相对本体部32升降地配置，并且可选择地将接触构件群34的各触点部电连接于该接触片的各焊盘。由树脂材料形成的本体部32对应于印刷布线基板38的电极部配置到规定位置。本体部32如图7所示那样，具有收容托架装置40的收容部32A。收容部32A由接合于后面将要说明的托架装置40的底座部的下部的下部基台部32a的内周部和与下部基台部32a相连地接合于该底座部的上部的上部基台部32b的内周部围成。在下部基台部32a支承接触构件群34。在下部基台部32a和上部基台部32b形成用于插入构成接触构件群34的各接触构件34ai(i＝1～n，n为正整数)的狭缝SL。由薄板金属材料制作的各接触构件34ai(i＝1～n，n为正整数)包括压入到下部基台部32a的端子部34T、与端子部34T相连且从下方侧电连接于接触片的焊盘的固定侧触点部34f、具有弹性的与端子部34T相连且从上方侧电连接于接触片的垫的可动侧触点部34m、及可选择地接合于后面将要说明的罩构件36的斜面部并使可动侧触点部34m朝相对固定侧触点部34f离开的方向回转的被接合部34e。该被接合部34本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木威之，若林良典，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：