用于在印刷电路板中设置通路的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和／或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明专利技术还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一个或多个孔（４）。在每个孔中插入金属球（６），并施加压力使金属球变形，从而使形成的插塞牢固地抵靠该孔的壁而固定。变形的球或插塞被固定在具有金属化的内表面的孔内，以用于在印刷电路板的金属化的顶面（２）和底面（３）之间以及在多层板的情况下在中间金属化层之间导热与／或导电。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在印刷电路板中设置通路的方法，还涉及一种印刷电路板，其中的通路是按照所述方法设置的。
技术介绍
当把例如RF(射频)功率晶体管的功率元件表面焊接到印刷电路板上时，需要利用热通路改善印刷电路板的导热性。这是因为通常包括某种聚合物材料的印刷电路板的实际材料具有非常差的导热性，而金属材料，例如铜，则具有非常好的导热性。目前，通过在电路板的材料中钻一个或多个孔来形成热通路，元件将焊接到该电路板表面上。在印刷电路板的随后的制造阶段，各个通路的内表面涂覆一薄层金属材料，该材料最好是铜。正是在孔的内表面上的这一薄层铜传导通过印刷电路板的热量。目前形成热通路的方法的一个问题是，用于把元件固定到电路板上的焊料穿过该孔，这减小了在固定元件方面有效的焊料的数量。此外，在电路板的相对于该元件的相反侧上形成焊滴。这些焊滴产生了问题，这是因为，它们严重地损害了在板的下侧面和冷却器之间的热接触，因此必须以合适的方式在后面的阶段被除去。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于缓解这个问题，并提供改进的冷却效果。按照本专利技术的第一方面，这个目的通过利用按照权利要求1所述的方法而实现。按照本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在印刷电路板或包括一层或多层板材料的类似的结构中设置通路的方法，其特征在于，在所述板材料的一层或多层中形成孔；在每个孔中插入一球，该球用作导体，例如在所述板材料的层上或层内的不同的传导平面之间的热导体或接地；将每一球压实到相应孔中，以使得所述球变形，从而使所述变形的球的外部定界表面与所述孔的内部定界表面及其各个传导平面或者与所述孔的内部传导定界表面邻接和接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：LA奥洛夫松，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]